2005年春季IDF：融合时代的三大关键词_

2005年春季IDF：融合时代的三大关键词

2005/04/27

　　对Intel来说，这是一个非同寻常的2005年。

　　年初，为了更好促进计算与通信的融合，为了契合公司推动技术平台开发的整体策略，Intel将所有主要产品事业部重新整合。移动事业部、数字企业事业部、数字家庭事业部、数字医疗保健事业部、渠道产品事业部这五大新业务部门应运而生。

　　而在2005的春天，Intel在IDF上为我们带来了一个预览未来的水晶球，创新是它的魔力之源。除了瞬间的灵感，创新还需要持久的激情。在IDF大会上，这种激情来自于Intel经营多年并一路领先的模块化通信，来自于本世纪最具震撼力的无线宽带技术WiMAX，来自于跨产业融合的XScale?架构。

　　关键词一：模块化通信

　　“模块化通信平台带来了广泛的机会，不仅可以帮助Intel更好地为客户提供支持，同时还可以进一步推动快速演进的全球通信行业的发展。MCP将可在未来5至10年彻底改变电信设备设计和交付的方式。”在业界的广泛认同下，“模块化通信”当之无愧成为本届IDF在通信领域最有份量的关键词。

　　当前，一股强大的行业推动力正促使电信设备制造商（TEM）和服务提供商（SP）走向模块化。UT斯达康已经采用基于Intel平台的高级电信计算架构（AdvancedTCA）；惠普的高级开放式电信平台（AOTP）提供了全面的电信级硬件、软件和全球服务，并重点强调了模块化标准技术的价值；上海贝尔阿尔卡特公司正在为其移动应用服务平台开发基于Intel架构的模块化通信解决方案；华为技术有限公司和韩国电信正在开发面向有线和无线网络基础设施的Intel架构模块化通信解决方案……

　　从昂贵的专用系统到模块化平台的转变，使电信设备制造商（TEM）和服务提供商（SP）能够在控制运营成本的同时，领先于竞争对手向市场推出新服务，这正是模块化通信的魅力所在！

　　在本届IDF上，Intel公司表示将不断推出“构建模块”，包括高级电信级计算架构（AdvancedTCA）系统和电信级机架安装式服务器（RMS，Rack Mount Server），以支持电信行业推出高性能、低成本服务的解决方案。

　　Intel公司亚太区通讯产品行销及业务总监陈武宏表示：“Intel公司是目前业界能够提供系列化应用处理器、网络处理器专业芯片的领先供应商之一。为了让通信设备制造商更快、更好地开发产品，我们设计并完成了基于ATCA架构的无线网络控制器参考设计。随着电信业发展的不断加速，Intel和利用Intel先进高性能模块的通信设备制造商将继续推出广泛的解决方案，帮助企业更快地部署新的服务，控制运营成本，在新的商业机会中获得更大的成功。”

　　从技术角度而言，ATCA规范真正改变了通信行业设计和构建全新通信解决方案的方式。ATCA规范超越了平台体系结构。当与多种其它组件相结合时，包括电信级操作系统、标准互连和服务可用性论坛API等，电信设备制造商（TEM）可在整个基于标准的平台之上进行创新。

　　而更最具吸引力的是，用户可以使用基于AdvancedTCA平台来构建任何数量的不同通信系统。这就是所谓的模块化通信平台（MCP）方法，也被称为基础设施设备设计。MCP使TEM能够重复使用平台设计，从而可减少开发支出，更快向市场推出新产品。此外，AdvancedTCA还使得电信行业能够首次在基于标准的基础之上开发整个平台，这就意味着TEM可以选择众多供应商提供的硬件和操作系统，从而使服务提供商能够以更低价格更快地推出新服务。

　　Intel所扮演的是面向电信行业的领先构建模块供应商的角色。主要致力于处理器和一些相关组件，这是Intel的核心竞争力。

　　在基于标准的高度灵活的框架内，Intel的战略体现在芯片体系结构基础之上带来最佳的解决方案。从根本上而言，Intel首先推出了架构处理器，为电信应用提供了极为卓越的性能和功率/性能比（Power/Performance）。例如，Intel的IXA网络处理器家族提供了一组可编程的网络处理器和刀片及主板级产品，赋予了客户卓越的分组处理性能和最高等级的灵活性。尖端芯片的推出显著增强了TEM的性能和能力。

　　对于TEM而言，可编程芯片包含在Intel设计的主板和Intel的第三方价值链提供的主板中。这些主板可跨跃多个网元进行混合匹配。该设计的重复使用可潜在地降低TEM成本，并加快产品上市时间。对于服务提供商而言，全新基础设施设备的更快上市意味着他们可以更轻松地推出新服务或更改现有应用。

　　在采用基于Intel构建模块的MCP进行初始部署时，用户获得了一些令人难以置信的回报。可以看到新设备的应用性能呈3倍到10倍的提升。制造商将上市时间和开发周期缩短了2/3。同时，设备性能密度提高了500～1000%（性能密度指机架内设备能够支持的用户数量的能力）。因此，这一方法可为服务提供商带来真正的价值，同时为TEM带来出色的竞争优势。

　　链接： AdvancedTCA详解

　　AdvancedTCA （ ATCA ）是一项行业创新计划，它将为电信行业制定全新的刀片式产品和机箱外形技术规范。ATCA正在由PCI工业计算机制造商协会（ PICMG ）进行开发，致力于满足CompactPCI或其它专有解决方案都不能满足的新一代通信应用的需要。目前参与开发ATCA的公司已经达到100多家，包括电信设备制造商、计算机OEM厂商、应用计算平台提供商和第三方硬件和软件厂商等。PICMG协会的成员共有800多家。ATCA的主要目标是为电信级应用提供标准化的平台体系结构，同时支持许多电信级特性，如NEBS和99.999%的可用性。最后，这种体系结构还可以提供更多选择和多层解决方案堆叠的组件间的互操作能力，从而为开发商带来巨大优势。

　　及其他分行的项目打下了良好的基础。

　　关键词二：WiMAX

　　在本届IDF上，WiMAX绝对是最抢眼的关键词。几乎Intel所有的演讲者都在向大家强调和重复——WiMAX，它的未来看上去很美！

　　事实上，WiMAX的美好不仅仅是看上去而已，在过去的一年里，人们对WiMAX和3G技术的争论已趋于白热化，因为在理论上，它们几乎都能满足人们的无线通信需求，比如语音、数据和无线宽带接入服务等。

　　但是，没有哪一种技术可以满足人们所有的需求，这就是Intel的理念。所以，作为全球无线通信领域的底层芯片供应商，Intel始终在向业界倡导一种分层、分区域的无线网络前景％，即以UWB和蓝牙为主的个人网、以Wi-Fi为代表的局域网、以WiMAX为代表的城域网、以3G为代表的广域网。而Intel是全球惟一能够支持这四个区域的芯片提供商。

　　Wi-Fi的成功证明了Intel倡导的移动计算与通信融合的成功。然而，Wi-Fi在传输距离上的局限性是显而易见的，为了将融合的概念进一步推广，就必须为用户提供更远距离、更高带宽的无线通信方式，而这正是WiMAX技术所能够做到的。同时，Wi-Fi的成功推广，也为WiMAX探寻出一条快速通道。

　　在Intel的积极推动下，WiMAX论坛于2001年成立，并迅速建立了由宽带无线接入系统制造商、组件（芯片、RF、天线）供应商、软件开发商和运营商组成的完整产业链。

　　作为底层芯片提供商，除了协同WiMAX论坛推动该技术的发展之外，Intel也为业界描绘了一个WiMAX路线图。Intel正致力开展多项WiMAX开发工作，以使下一代电脑用户能够以无线方式更加轻松、经济高效地访问高速互联网。

　　按照Intel的路线图，2004年，将推出第一款支持802.16-2004的测试芯片。2005年4月，推出标准商用芯片、基础设施以及客户端产品，并部署部分商用网络。2005年6月推出802.16e标准，并适时推出测试芯片。2006年，将802.16-2004芯片集成到笔记本电脑和PDA。2007年将802.16e集成到更多手持设备，到2009年部署可移动的WiMAX无线宽带网络。从而使城区以及城市之间形成“城域地带（MetroZones）”，为用户提供便携的室外宽带无线接入。

　　在2004年的春季IDF上，WiMAX论坛的成员只有46家，而今天的成员已经达到244家，其中有超过80家的电信运营商对该技术表现出浓厚的兴趣。在WiMAX论坛的带领和共同合作努力下，WiMAX将成为更为市场所接受、适应性强、可以大规模部署的宽带无线标准。在2004年的春季IDF上，研究组件以及系统的WiMAX工程师不到500名。而在今年的IDF上透露的数字，全球从事WiMAX网络、服务、组件与系统的工程师已经接近5000名。

　　这些数据让我们切实感受到这一技术的快速发展。尽管WiMAX仅仅定义了空中无线接口部分，但是通过运营商、制造商的全面参与，这项技术从标准制定到产品面世及商用网络推出，整个过程的高效都将刷新记录。

　　WiMAX技术进入实质阶段是从2004年开始的，2004年6月，802.16-2004通过IEEE认证成为固定无线宽带接入标准。9月，Intel正式推出了WiMAX 802.16-2004专用无线组件“ROSEDALE”。可以使系统设计人员能够更快、更轻松地开发各种客户端设备（CPE）。

　　在这个过程中，Intel公司还对WiMAX的相关技术进行研究，在本次IDF上，Intel中国研究中心发布了多项基于WiMAX技术的研究成果。比如，多无线电共存（WiFi/WiMAX/UWB）研究、WiMAX移动多天线OFDM研究、面向移动平台和无线芯片的无线通信硬件/软件研究、WiMAX移动性研究等。这些研究致力于解决WiMAX技术在实际应用中出现的各类问题。

　　为了推动WiMAX技术在中国的发展，Intel于2005年1月和中兴签订合作协议，共同推动WiMAX技术在中国及全球市场的发展。双方将协作提供采用WiMAX技术的全球宽带无线解决方案。同时，双方还将协作开发针对802.16网络的标准与规范，并促进其发展。

　　IDF余热未消，Intel就在4月19日正式对外宣布推出全球第一款基于802.16-2004的商用芯片——Intel RRO/无线5116，专门针对经济高效的WiMAX调制解调器和住宅网关进行了优化，以支持设备制造商与运营商在全球范围内提供下一代宽带无线网络。

　　就在当天，最早加入WiMAX论坛的另一家中国设备制造商华为公司与Intel签署合作协议，双方将合作建设新型WiMAX/IEEE 802.16标准和规范的电信级无线宽带网络。

　　Intel RRO/无线5116芯片一经推出，WiMAX论坛中的电信设备制造商已经积极行动起来，中兴、华为、奥维通、西方多路、西门子等企业一经推出基于Intel RRO/无线5116芯片的客户端产品和基站产品。同时，由WiMAX论坛组织的第一个测试环境已经在西班牙马拉加建成，从今年7月开始，将针对这些设备供应商提供的设备进行底层的互操作性测试，11月份将和运营商展开商用网络测试。

　　由此可见，IDF最抢眼的关键词WiMAX将很快与大家见面。

　　链接：WiMAX技术简介

　　WiMAX是一种基于标准的技术，可以替代现有的有线和DSL连接方式，来提供最后一英里的无线宽带接入。WiMAX将提供固定（802.16-2004）、移动（802.16e）、便携形式的无线宽带连接，并最终能够在不需要直接视距基站的情况下提供移动无线宽带连接。在典型的3到10英里半径单元部署中，WiMAX系统有望为固定和便携接入应用提供高达每信道40M bit/s的容量，可以为同时支持数百使用T-1连接速度的商业用户或数千使用DSL连接速度的家庭用户的需求，并提供足够的带宽。移动网络部署将能够在典型的（最高）3公里半径单元部署中提供高达15M bit/s的容量。WiMAX是目前所看到的最经济可靠的用于提供宽带互联网接入服务的有线、Xdsl、Tx、Ex和OCx的无线接入替代解决方案。

　　关键词三：XScale® 架构

　　承载尖端科技，引领未来生活，主导产业走向——很难想象是一枚小小的芯片在彻底改写我们这个世界，但事实的确如此。

　　在数字时代，IT产业已经并且正在继续演绎高科技产品的四大趋势——处理速度更快，存储容量更大，价格更低，体积更小。现在，这种流行趋势已蔓延到通信产业，面对IT和通信的融合，作为核心技术的芯片将何去何从？帕特·基辛格的回答是——“我们正在着手完成一项艰巨的任务，将通信与计算能力集成到同一芯片上，从而使得Intel能够大幅降低成本、加快集成，并提高新一代融合产品的性能。”

　　在此基础上，由Intel所倡导的、计算与通信融为一体的XScale®架构成为本届IDF的第三个关键词。

　　4月15日，由中兴与Intel携手推出的多媒体智能手机e3在IDF大会期间闪亮登场，其备受瞩目的重要因素之一在于强大的手机之“芯”——新一代Intel® XScale® PXA271处理器。它集成了无线MMT技术，在处理性能方面有了显著提升而支持高级视频等复杂的应用。该芯片还可支持Intel无线SpeedStep?低功耗技术，通过智能管理电压和频率变化，使e3的最长待机时间长达180小时。

　　PXA27x处理器，作为XScale® 架构的进一步技术创新与突破，目前已得到了业界，包括硬件设计制造商、软件开发商及电信运营商的广泛支持与认可。Intel公司副总裁浦大卫表示，中国已成为全球领先的无线设备及应用市场，Intel将与中国合作伙伴携手并进，为中国市场提供最前沿的无线多媒体处理技术和体验。本次e3的发布，为Intel与国产手机厂商的密切合作揭开了序幕。接下来，Intel还将与海尔、多普达、康佳等多家国产手机厂商建立密切的合作关系，通过与国产手机亲密接触，Intel的XScale®架构正在渐入佳境。

　　在未来几年内，全球家庭娱乐市场将爆发出巨大的潜力，随之而来的是个人电脑和移动终端的整合。尽管还需要一个过程，但在电脑领域独具优势的Intel通过XScale®架构来主导手机平台已是大势所趋。并且，这个过程正在缩短，正在从马拉松变成加速跑。

　　勿庸置疑，这是因为Intel已经找到了芯片技术整合的明确方向。对于无线终端设计来说，选择平台时的两大关键因素，一是功耗，二是性能。采用了XScale® 架构的Intel®PXA27x处理器家族则正是侧重于这两大关键技术，在延长电池使用时间、降低播放功耗的同时，显著增强了视频、游戏、拍照等多媒体性能。在去年4月，Intel推出了2700G多媒体加速器，它不仅支持DVD画质、优化2D、3D图形、高级双显示屏等功能，还通过片上内存、低核心电压和电源管理等方式实现了真正的低功耗。此外，Intel还专门设置了一个性能实验室，为手机设计师们解除后顾之忧。

　　Intel预测，在接下来的几年，彩屏、照相、3D游戏、流媒体、PIM、多媒体信息等功能将在移动平台上大行其道。Intel还认为，未来的无线终端会越来越强调数据业务，用户的需求趋于多样化和个性化。在2004年，Intel相继开发出2.5代GPRS芯片和3代的 WCDMA芯片，得到了韩国手机厂商的肯定和支持。目前，Intel的WCDMA芯片已经能够支持多家厂商的3G终端，与中兴等合作伙伴共同探索3G终端，将为Intel真正迎来一个收获的季节。此外，采用Intel处理器的平台还将支持WCDMA、蓝牙、Wi-Fi、VoIP等技术的无缝切换，这为未来无线宽带技术的发展拓宽了视野。

　　链接：面向移动终端的XScale® 架构

　　2002年初，Intel正式推出运行速度更快、多媒体处理能力更强的XScale®架构，其最高工作频率可达400MHz，集成了显示控制电路、USB1.1接口，并支持蓝牙技术。Intel基于XScale®架构共推出两个系列的处理器产品，PXA250面向PDA，PXA210则面向2.5G和3G手机。由于大幅降低了工作电压并进行了优化处理，XScale®架构的处理器在降低功耗方面成效显著。工作频率为400MHz时耗电量为563mW，远低于SA-1100大约800mW的耗电量。XScale®架构的推出首先得到了PDA主流厂商们的支持，目前，它也正在赢得越来越多手机厂商的认可。

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