CTI论坛: 捷德英飞凌共推带有更薄更小芯片的新型智能卡

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捷德英飞凌共推带有更薄更小芯片的新型智能卡

2005/03/18

　　英飞凌和捷德宣布双方共同开发出一种创新芯片封装技术，此技术对芯片卡应用尤为适合。改进后的技术可使封装后的模块厚度减少到约500 μm，大约是头发丝的6倍，但同时却可以提高卡片防碰撞的能力，特别是在物流过程当中。

　　FCOS技术是指将半导体芯片与其载带直接相连接的工艺，芯片的功能面通过导电接触点直接与载带相连，不再需要传统芯片卡封装时的金线和一些人造树脂等材料。由于封装中省去了金属线，一方面它可以在模块尺寸不变的情况下安置更大的芯片，使芯片卡中加入更多的功能；另一方面，可以使芯片卡的模块尺寸更小，以满足一些新兴领域的应用。欧洲电信标准组织(ETSI)在2004年初通过了在手机中使用更小尺寸智能卡的决定，今后SIM卡的尺寸只要12×15mm，这就需要更小的芯片卡模块，而FCOS正好能满足这方面的需求。

　　在双方的合作中，英飞凌主要负责开发、生产FCOS芯片模块，而捷德公司则主要负责这种芯片卡的生产，包括如何将芯片封入卡体，进行卡片质量的相关测试等。一般来说，FCOS技术适用于各种接触式智能卡的生产流程，因此，除预付费卡和SIM卡外，它还可用于医疗卡、个人网上身份卡、银行卡和公司员工卡等其它诸多领域。

　　目前，捷德公司已在墨西哥发行了超过8000万张基于FCOS技术的电话预付费卡和银行卡。据英飞凌估计，2004年，该公司拥有超过25%的市场份额，是世界领先的芯片供应商。与此同时，国际调研公司 Frost & Sullivan的数据表明，捷德在2003年市场份额为17%，发行了约3.5亿张的芯片卡。由此可见，双方今后在此领域的合作潜力不可估量。

北京捷德公司供稿 CTI论坛编辑

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