CTI论坛: 德州仪器实现家庭与途中的无缝 Wi-Fi 连接

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德州仪器实现家庭与途中的无缝 Wi-Fi 连接
-- 最新开发套件为电池供电的设备提供 WLAN 功能

2006/05/31

　　新华美通消息：日前，德州仪器 (TI) 宣布推出针对消费类电子产品 (CE) 的 WLAN 开发套件 (CE WLAN DK 2.0)。该开发套件能够为制造商提供必需的系统级构建块，以帮助他们为数码相机、便携式媒体播放器 (PMP) 以及其他新兴通信与娱乐应用等电池供电的设备添加 Wi-Fi 连接功能。

　　根据 Dell’Oro 集团发布的报告，WLAN 正迅速应用于三重业务整合服务（数据、语音、视频）在家庭中的分布。Dell’Oro 预计从2005年到2008年，具备 WLAN 功能的小区 DSL 网关的发货量将从1,000万提高到3,000万，数量翻了三番，为了充分利用这种有利形势，消费类电子公司应在其产品中集成无线功能，以成功连接至这些发展迅速的网络。

　　易于配置、强大可靠的 WLAN 技术实现了便携式产品的互联

　　TI 凭借面向新兴 CE 市场的独特技术，为制造商提供完整的开发平台，以帮助他们在设备中添加 Wi-Fi 功能。TI 已成功帮助领先的宽带供应商在 DSL、电视线缆与语音产品中添加 WLAN 技术，并致力于将这种系统级技术向 CE 领域推广。

　　TI 近期推出的针对便携式应用的 CE WLAN DK 2.0 使消费者无论身处何方，都能获得极为出色的 Wi-Fi 体验。TI 技术使用户能够方便地配置 WLAN，并实现 PMP 等设备间音视频文件或其它数据的无线交换，而不用担心信号跌落或电池电量损耗的情况。

　　TI 小区网关与嵌入式系统业务部的 CE WLAN 产品线经理 Steve Schnier 指出：“制造商提供的 WLAN 产品必须方便易用，与其他设备无缝兼容，而且能在合理的价位上延长电池的使用寿命。TI 提高了消费者的 Wi-Fi 体验，实现了简单的配置、可靠的连接技术，并延长了电池使用寿命。”

　　全面的平台开发方案显著加速产品上市进程

　　希望添加 Wi-Fi 功能的制造商将从 TI 完善的平台开发支持方案中获益匪浅。相关系统级工具包括主机处理器支持、CE WLAN DK 2.0 以及 TI 第三方网络支持等。这样，OEM 厂商就能致力于其核心应用的开发，加速从设计到量产的整个开发进程，并减少集成问题。

　　TI 的 CE WLAN DK 2.0 可直接与采用 SDIO 接口的高级处理器平台实现接口连接，如 OMAPTM 处理器与基于达芬奇技术的处理器等。CE WLAN DK 2.0 包括硬件参考设计、WLAN 芯片组与软件驱动套件等。该套件针对便携式应用量身订做并进行了优化，从而提高了性能，扩大了覆盖范围，延长了电池使用时间，并减小了尺寸。

小巧模块实现强大性能

　　CE WLAN DK 2.0 可在延长电池使用寿命的同时，实现业界一流的性能与连接距离。该套件的吞吐能力比竞争解决方案提高了50%，连接距离翻了一番。SDIO 接口可在尽可能减少主机资源消耗的前提下，实现吞吐能力的最大化，为主机处理器提供超过 20 Mbps 的超高吞吐能力。该解决方案的接收灵敏度要高于 54 Mbps OFDM 下的 -75dBm。采用该解决方案的便携式应用不仅可通过调节输出功率实现连接范围的最大化，而且能够通过调节6至 16 dBm 范围内的可变输出功率尽可能减小电池耗电。

　　TI 的 WLAN 子系统体积较小，因而理想地适用于便携式应用。该子系统采用90纳米高级 RF-CMOS 工艺制造而成，体积仅为11毫米 x 11 毫米 x 1.5 毫米，其中包括媒体接入控制器 (MAC)、基带 (BB) 处理器／无线电、功率放大器、电池电源管理、可擦可编程序只读存贮器、晶体与带通滤波器以及其他相关材料清单 (RBOM) 项目。RBOM 共包括组件22个，仅为其竞争解决方案的三分之一。

TI 合作伙伴提供多种设计选择

　　除了TI平台之外，制造商还可利用 TI 的合作伙伴网络加速开发进程，并进一步开发出特色产品。其便携式应用合作伙伴包括 eSOL、Ittiam、Ingenient、JorJin 等，这些公司提供各种产品，其中包括简单的操作系统 (OS) 端口，乃至完整的终端设备参考设计等。

　　JorJin 科技是宽带设备嵌入式 WLAN 领域相当有实力的一家领先公司，也是 TI 合作伙伴网络的成员，该公司的 CEO Tom Liang先生指出：“通过与 TI 合作，我们推出了经过全面测试与调校的模块，该产品能够轻松嵌入各种 CE 设备中，以帮助 CE 制造商加速产品上市进程。”

关于 TI 针对便携式应用的 CE WLAN DK 2.0

　　TI 针对便携式设备的 CE WLAN 开发套件包括硬件参考设计、芯片组与软件驱动套件。

　　硬件参考设计 (PCA-202)：采用 TI WLAN 芯片组的完整参考设计符合 FCC 与Wi-Fi 认证要求，能够帮助制造商加速产品上市进程。

　　WLAN 芯片组 (TNETW1351/TNETW3526/5100)：TNETW1351 是单芯片 MAC 基带处理器／无线电，采用90纳米 RF-CMOS 工艺技术制造而成。TNETW3526 是功率放大器，而5100则为 WLAN 子系统提供电池电源管理功能。该套经过优化的芯片组提高了灵敏度，尽可能节省了电池耗电，并缩小了产品尺寸。

　　软件驱动套件 (CE-STA-DK 2.0)：TI 功能齐全的软件驱动套件支持更高的安全防护功能，其中包括 Wi-Fi 保护存取 (WPA) 与 WPA2；更出色的服务质量，如Windows 多媒体 (WMM) 与 802.11e 等；更高的易用性，如 Wi-Fi 简单配置支持等。SDIO 接口的吞吐能力实现最大化后，可提供超过 20 Mbps 的超高吞吐能力，而且尽可能减小了对 CPU 占用。

供货情况

　　针对便携式设备的 CE WLAN DK 2.0 现已开始提供样片。

德州仪器公司供稿　CTI论坛编辑

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