研祥推出首款自主研发模块化嵌入式整机MEC-5003B

　　MEC-5003B整机是采用研祥模块化EMB-1811核心板加I/O板架构组成的一款无风扇高性能嵌入式整机。EMB-1811核心板采用全新的Intel® HM55低功耗
　　高性能嵌入式移动平台，搭载Intel高性能 Core™ i5 / Celeron P4500系列处理器，该系列处理器基于Intel 32纳米生产工艺技术，将北桥芯片整合于CPU中，图形核心将与处理器完全融为一体，并支持清晰视频高清技术和图形加速技术；板上支持1根DDR3 SO-DIMM槽，内存容量最大4GB。散热采用箱体铝合金型材进行，整机实现无风扇，具备良好的密封防尘、散热和抗振性能，机箱外部I/O接口可由I/O板接口直接引出，可支持DC18-26V直接供电，也可通过电源适配器实现AC220V输入。此整机可以满足污染大，灰尘多，电磁干扰严重等恶劣环境的使用。整机体积小，功能齐全，环境适应性强，产品主要定位为高端客户群；通过丰富的扩展接口，可广泛应用于网络安全、视频处理，如：电力系统网关、多媒体广告机、智能交通、机场航显（FIDS）和风电中控站等各种嵌入式领域。
　　研祥嵌入式事业部产品经理谈到：随着“物联网、智慧地球”等概念的形成，嵌入式工业计算机应用边界已变得日渐模糊，然而行业应用分散，需求各异，这就决定了嵌入式计算机再也无法形成类似商用计算机及传统IPC的标准化、规模化生产模式。个性化和定制化已成为了市场主要形态，不同应用有不同的功能需求，嵌入式计算机开发企业要针对用户需要设计符合其功能需求及外观的产品， “多品种小批量”的市场特点势必会增加产品的总体开发成本。研祥这种模块化核心板加I/O板架构很好地解决上述问题，在保证产品可靠性和稳定性前提下，加快了研发速度，方便进行产品升级等，既可满足客户的个性化需求，又能形成规模化生产的模块化架构，减少开发成本，提升产品的竞争力。
　　特点:

标配2.0G DDR3 SO-DIMM内存,最大支持4.0G内存

支持1个PCI或PCIe×4扩展槽

　　规格：

处 理 器： 支持Intel Core i5 520M 2.4G / Celeron P4500 1.86G处理器

视频接口： 1个VGA接口，1个DVI接口

COM2可支持RS232/485/422带光隔，6个USB2.0接口（前置2个），8路数字I/O接口 ，1组高音质音频接口

扩展总线： 1个PCI或1个PCIe×4总线扩展槽

存储温度： －40℃～＋60℃

操作系统： 可支持Win2K/XP/Win 7和Linux操作系统

电 源： 支持18-26V DC宽电压输入，或者通过90W AC 外置适配器输入

CTI论坛报道