TTPCom与Matsushita携手研制出首个符合3GPP规格的3G射频集成电路硅芯片
2003/02/10
全球领先的数字无线通讯技术独立供货商 TTPCom（伦敦股票交易所代码：TTC）今天宣布与半导体公司 Matsushita
Electric Industrial Co. (MEI) 共同开创了技术发展里程碑。双方以 TTPCom 技术为蓝本，合作为 3GPP (第三代伙伴项目)
收发器设计了首个多功能硅芯片。
该全新设备经评估后证实符合 3GPP 规格。全面的系统评估工作现正于 TTPCom 旗下测试实验室内进行，而首个产品样本预计将于2003下半年内完成。
TTPCom 向MEI提交的参考设计已完全符合 MEI 对 3GPP 专用收发器的独特要求。双模 GSM/3G 收发器的开发工作会继续进行，而首个硅芯片预计将于2003年中期面市。
MEI 产品经理 Hiroyuki Ushuhara 表示："TTPCom 系统开发的专业知识和经验与MEI的硅芯片设计技术互相结合，令3G收发器的开发时间大大缩短。此次合作非常顺利，而TTPCom
也将继续与我们联手合作，为有意使用射频集成电路 (radio frequency integrated circuits, RFICs) 的手机制造商提供卓越方案。"
TTPCom 射频集成电路核心产品部经理 Gerry Stanton 指出："3GPP 射频集成电路测试工作的顺利进行，使我们感到非常高兴。我们的工作队伍在优化参考性
IP 技术方面不遗余力，务求能符合 MEI 的设计目标。硅芯片能畅顺运作，正是对我们的 IP技术、MEI 电路设计，以及双方合作模式的肯定。"
MEI 在日本个人数字移动电话 (Personal Digital Cellular, PDC) 等系统进行的射频设计方面拥有丰富经验。该公司旗下专为
2.5G 及 3G 系统而设的射频集成电路系列，能让手机制造商伙伴以最少的设计成本部署此先进技术。即将面市的双模 GSM/3G 射频集成电路有助手机于
2G/2.5G 及 3G 网络上顺畅运作，让用户接入不同的网络，有效支持全球移动电话运营商陆续推出的全新 3G 服务。因此，该功能正是 3G
服务成功的关键，因为现今用户不能接受当网络由2G和2.5G升级至3G时，有任何服务的损失。
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 简介
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 是全球领先的消费、商业及工业电子产品开发和制造商，旗下松下
(Panasonic)、松下 (National)、Technics 及 Quasar 品牌均享誉全球。该公司总部设于日本大阪，截至2002年3月31日的财政年度的综合销售额高达517亿美元。Matsushita
在东京、大阪、名古屋、福岗、札幌、纽约、太平洋、阿姆斯特丹Euronext、巴黎 Euronext、法兰克福及杜塞道夫各股票交易所上市。查询详情，请浏览
Matsushita 网址 http://www.panasonic.co.jp/global/top.html。
关于TTP通讯有限公司
TTP通讯有限公司总部位于英国剑桥（LSE：TTC），通过其子公司TTPCom开发应用于无线通讯终端产品设计与制造的技术知识产权。TTPCom将技术授权给半导体生产商，包括美国模拟器件公司、日立、英特尔、Matsushita、意法半导体和东芝公司，以及全球领先的终端制造商。
TTPCom的GPRS平台建立了业界标准，开发了EDGE、3G和无线游戏技术并提供GSM/Bluetooth解决方案。应用TTPCom硬件和软件技术的100多个独立的终端设备设计获得了认证。TTPCom崇尚的理念是为希望向市场迅速提供产品并规避开发风险的厂商提供具有竞争力的手机和模型设计。关于TTPCom公司的更多信息，请访问www.ttpcom.com。
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