大唐电信25亿收购三公司提升集成电路和终端设计_并购重组_电信

大唐电信25亿收购三公司提升集成电路和终端设计

2012/04/12

　　4月12日消息大唐电信科技股份有限公司发布公告称，将向包括电信科研院、大唐控股等7家机构定向发行股份，收购联芯科技、上海优思和优思电子三家公司。本次交易标的资产预估值约为19.10 亿元，向电信科研院募集配套资金6.29亿元。发行股份购买资产和发行股份募集配套资金发行价格均为定价基准日前20 个交易日股票交易均价，即8.39 元/股。

　　经初步预估，本次标的资产的预估值约为人民币19.10 亿元，其中联芯科技99.36%股权的预估值为人民币16.27亿元、上海优思49%股权的预估值为人民币2.10 亿元、优思电子100%股权的预估值为0.73 亿元。预计本次发行股票的数量约为30,269.34 万股。

　　大唐电信将向电信科研院、大唐控股、上海利核、上海物联网创投、上创信德鸿能、北京银汉兴业创投、海南信息创投等七家机构定向发行股份，收购其合计持有的联芯科技99.36%股权；向自然人顾新惠、熊碧辉定向发行股份，收购其合计持有的上海优思49%股权和优思电子100%股权。

　　本次交易完成后，大唐电信将持有联芯科技99.36%股权、上海优思100%股权（本次交易前公司持有上海优思51%股权）和优思电子100%股权。

　　同时，大唐电信还拟向电信科研院发行股份募集配套资金6.29亿元，用于发展标的资产主营业务和相关产业及补充流动资金。

　　公告称，根据现有的财务资料，标的资产联芯科技2011 年实现净利润11,628.83 万元，标的资产上海优思2011 年实现净利润6,649.22 万元，标的资产优思电子2011年实现净利润739.88 万元。不考虑标的资产之间的关联交易，标的资产2011 年全年实现净利润15,552.40 万元。

　　联芯科技主要是基于在TD-SCDMA 终端芯片、协议栈开发方面的技术优势，联芯科技主要提供包括基带、射频、电源管理在内的终端核心芯片以及基于核心芯片的终端解决方案。大唐电信的控股子公司大唐微电子主要从事第二代身份证、电信卡等智能卡芯片以及SoC 芯片等通讯芯片的研发、生产和销售。两家公司均从事集成电路的设计与开发，虽然市场产品不同，但存在一定的同业竞争关系。

　　本次交易完成后，有利于减少大唐电信与关联方之间的同业竞争。收购联芯科技，并与大唐电信的控股子公司大唐微电子业务有效整合后，将增强公司集成电路芯片设计产业的能力，业务领域从原有的智能卡安全芯片及解决方案拓展到移动互联终端芯片及解决方案，未来通过强化重组整合效应进行联芯科技和大唐微电子芯片设计能力和资源的深度协同与整合，开拓新的芯片及解决方案业务领域，将有效提升大唐电信集成电路产业板块总体价值，形成集成电路设计主体产业。

　　而上海优思主要从事终端设计以及核心零部件的销售。本次标的资产优思电子主要是为上海优思提供手机主板贴片加工配套服务，上海优思的TD-SCDMA 终端芯片主要从联芯科技采购。本次交易完成后，可进一步加强大唐电信对终端设计产业的控制力，增强公司终端设计整体设计和交付能力，并对联芯特定市场客户拓展能形成较好协同与支撑，推动公司核心产业的良性互动。

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