Intel Dialogic年度技术高峰会邀请函

2003/07/31

　　同时，各种新的应用和增值服务模式都会在会场上展出，提供给与会者非同寻常的全新体验。

　　今年的技术高峰会将在9月29日到10月2日在美国西部的凤凰城举行。

本次大会的议题有：

1． 新的模块技术在平台、软件、刀片式设备、和芯片上的应用。
2． 模块化的计算和通讯经济学
3． 标准促进新的服务和增长
4． 新的应用和科技
5． 新的商务机会，开放的通讯市场。

　　请加入我们，参加从9月29日到10月2日的技术高峰会，建立联系，互相学习，并且讨论技术、产品、方案和新的应用。

　　详情请点击 http://summit.intel.com

　　或直接联络Intel Dialogic中国区总代理
　　深圳意科特实业有限公司和北京思安华胜科技有限公司了解相关邀请函事宜!

英特尔中国有限公司供稿 CTI论坛编辑