泰克公司携手ANSYS 举办“仿真+ 测试”研讨会
双方专家带来从通道仿真到测试完整的高速串行通道解决方案
2011/04/01
CTI论坛(ctiforum)4月1日消息（记者 张洁）：2011 年2 月24 日--- 全球示波器市场的领导厂商— 泰克公司日前宣布，将与ANSYS 公司携手，举办高速串行设计从软件仿真到硬件测试的联合研讨会，帮助高速数字系统研发工作者应对日益严格的设计挑战，提升产品性能的同时加速开发周期。此次研讨会将分别在台北（3 月8 日 ）、北京（3 月10 日 ）、上海（3 月15 日 ）和深圳（3 月17 日 ）四地举办。欢迎有兴趣参加研讨会的工程师登录：www.tek.com.cn/event/BERT-ANSYS/ 进行报名登记 。
现代高速设计的标准流程中，需要通过精确模型和软件仿真来指导设计，以降低错误发生。同时，在原型初步建立后还必须不断通过硬件测量加以验证。在模拟测试中尽可能的接近真实的使用环境，是每个SI 及研发工程师所希望的。随着PCB 板、背板上数据传输速率的提高，对PCB 走线的要求越来越高。如何保证在信号传输路径上阻抗的连续性，从而避免信号产生大的反射变得至关重要。
ANSYS 的高速信号仿真软件与泰克测试仪器结合形成的设计平台，可以实现“设计—> 仿真—> 原型样机测试—> 再设计仿真”的完整闭环，给测试与仿真的相互验证带来了极大的方便。泰克TDR 和S 参数测试可帮助直观观测信号走线质量，IConnect 软件将整个信号互连进行建模和参数提取，作为对设计阶段电路建模的参考，并进行优化。研讨会上，来自泰克和ANSYS 公司的测试测量专家将就这些实用议题作详细介绍，并搭建实测环境进行现场演示。
此外，为挑战闭合的眼图，泰克公司还将介绍其BERTScope® 在高速背板和连接线测试方面的用武之地。BERTScope 包括了码型产生、预加重模块、误码率测试、时钟恢复以及示波器的功能，为高数背板及连接线设计与实测提供了极佳的测试方案。
研讨会时间和地点：
台北
2011 年3 月8 日，维多利亚酒店3 楼维多利亚宴会厅C 区，104 台北市中山区敬业四路168 号
北京
2011 年3 月10 日，北京丽亭华苑酒店3 楼鸿运厅，北京海淀区知春路25 号
上海
2011 年3 月15 日，上海古象大酒店3 楼宴会厅，上海市九江路595 号
深圳
2011 年3 月17 日，深圳马哥孛罗好日子酒店8 楼悉尼厅，中国深圳市福田中心区福华一路
日程安排：
时 间 研 讨 会 主 题 演 讲 人
13:00-13:30 签到/开幕致辞 泰克/ANSYS
13:30-14:20 高速串行通道的仿真与验证 ANSYS
14:40-15:30 挑战闭合的眼图–BERTScope应对高速背板和连接线 泰克
15:50-16:30 高速信号互连测试和验证 泰克
CTI论坛报道
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