Intel的这种"融合通信"的资源优势直接反映在语音通信板卡的提供上,其针对不同用户、根据芯片、板卡不同组合和集成,提供涵盖高端、低端的各类产品。在电信、银行等高端产品市场上,Intel用DM3高密度卡的高兼容性、高可靠性、来提供电信级的平台,
DM3结构提供了独立、高性能、基于固件的网络协议,是一种理想的媒体处理资源的接入途径;而在企业级用户等中低端市场上,Intel正在带来革命性的产品-HMP(Host
Media Processing),简而言之,就是直接用芯片替代以前的DSP对多媒体任务进行处理,不仅提高了处理速度而且大大的降低了成本。Intel已经掀起并引领世界HMP开发潮流,在其带领下已经有多家世界知名通信厂商加入到HMP的研发行列。
Intel的目的,就是要整合世界领先的语音和信令板卡公司的强大优势,结合自身芯片研发的先进资源,建立一种新的通用模块通信平台(MCP,Module
Communication Platform)标准,为企业通信系统建设提供高级低级应用齐全的、通用的建筑模块,彻底改变通信市场上诸侯割据的局面,一统天下。