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通讯芯片用硅锗材料造英特尔掀创新浪潮

2002/09/17

　　当地时间本周一，英特尔公司公布了将模拟和数字芯片的功能集成在同一硅片上的计划，这也是它为进入通讯市场而采取的新措施。

　　英特尔公司还表示，作为在其新一代生产工艺中实现通讯功能计划的一部分，它将使用硅-锗晶体管和混合信号的电路。新款芯片将使只使用一个芯片的手持设备实现手机、无线数据网络和其他连接服务。

　　英特尔公司计划生产的芯片将充分利用它在制造工艺方面以及它在全球范围内技术领先的数十家制造工厂的优势。英特尔公司的官员指出，由于比Pentium 4芯片相比，通讯芯片的尺寸较小，其工厂有足够的空间来生产这种芯片。

　　除了是最大的芯片厂商外，英特尔公司还是最大的闪存芯片厂商。Gartner Dataquest公司的分析家约瑟夫表示，如果一切按计划进行，由于能够生产出更廉价、更小和性能更高的产品，英特尔将具有很强大的竞争优势。如果计划进行得顺利，英特尔将对高通等传统的通信芯片厂商构成极大的威胁。

　　新的通信芯片工艺结合使用了英特尔公司0.09微米生产工艺和在所谓的混合信号技术方面所取得的进展。英特尔公司称，硅-锗技术能够极大地提高通信芯片中晶体管的性能，0.09微米通信芯片将采用300毫米的晶圆片生产。

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