通讯芯片用硅锗材料造 英特尔掀创新浪潮
2002/09/17
当地时间本周一,英特尔公司公布了将模拟和数字芯片的功能集成在同一硅片上的计划,这也是它为进入通讯市场而采取的新措施。eNet硅谷动力(cio.enet.com.cn)
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