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IDF大展 瑞昱推出VOIP ReadyPC创新产品

张伟 2007/04/18

　　2007年4月17日上午九点，英特尔全球技术峰会在北京国际会议中心正式开始。瑞昱在此次会中，与世界主要机板供应商共同推出了符合VOIP Ready PC的创新产品。透过内建ALC888T高阶音效晶片的主机板，整合音效、室内电话与VOIP的应用。

　　消费者可以通过一般的室内电话拨打传统的市话与VOIP/Skyep，提供用户更便利的使用界面，并且达到节约成本的功能。


IDF瑞昱新产品展示

　　瑞昱半导体发言人陈进兴副总表示：“瑞昱希望能够通过专业的技术与服务树立良好的口碑。”

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