IDF大展 瑞昱推出VOIP ReadyPC创新产品
张伟 2007/04/18
2007年4月17日上午九点，英特尔全球技术峰会在北京国际会议中心正式开始。瑞昱在此次会中，与世界主要机板供应商共同推出了符合VOIP Ready PC的创新产品。透过内建ALC888T高阶音效晶片的主机板，整合音效、室内电话与VOIP的应用。
IDF瑞昱新产品展示
瑞昱半导体发言人陈进兴副总表示：“瑞昱希望能够通过专业的技术与服务树立良好的口碑。”
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