Polylink集团参加国际工业博览会
2009/11/13
CTI论坛(ctiforum)11月13日消息（记者 潘婷）:2009年度中国国际工业博览会于11月3日－7日在上海新国际博览中心成功举行，与会期间，Polylink集团不但展示了ECM软交换运营系统、iPBX企业通讯系统等传统拳头产品，还重点突出了2009公司进行大量功能扩展的IPCC呼叫中心系统及新推出专供大型运营商的五类软交换系统。
图：Polylink员工与客户热情洽谈
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