Concurrent Technologies CEO Glen Fawcett评论该系列板卡:“与单核Intel® Xeon®处理器相比,这款高性能处理器AMC模块的性能/功耗比有了显著地提高。通过采用Intel的嵌入式处理器和芯片组,我们能够确保产品正式发布之后至少5年的延续,这对国防、电信领域的用户非常重要。”
AMC100/20x 模块支持 Dual-Core Intel Xeon Processor LV@2.0 GHz 或者 Dual-Core Intel Xeon Processor ULV@1.66 GHz。通过使用适当的操作系统和应用软件计算性能提高很多。在相同的时钟频率下可以达到单核的两倍。Dual-Core Intel Xeon Processor LV@2.0 GHz (667MHz FSB, 2MB shared L2 cache)热量设计功率TDP (Thermal Design Power)仅为31W,而单核LV Intel Xeon processor@2.0 GHz (400MHz FSB, 512KB L2 cache)的TDP 就达35W;Dual-Core Intel Xeon Processor ULV@1.66 GHz (667MHz FSB, 2MB shared L2 cache) 的TDP 为15W,性能/功耗比得到显著提高。
为了增强内存和 I/O 性能AMC 100/20x 采用Intel 3100 芯片组。Intel 3100 芯片组为嵌入式单芯片服务器芯片组,可支持高达16 GBytes的 DDR2-400 ECC 内存,峰值带宽 3.2 Gigabytes/s。
“对军事、国防和电信应用来说,低电压Dual-Core Intel Xeon处理器和Intel 3100芯片组的结合为类似AMC这样的密集散热计算环境提供了更高、更有效地运算性能。”Intel架构处理部市场总监Rose Schooler认为,“30年来,Intel为嵌入式应用市场提供了持续的支持。Concurrent Technologies公司则一直采用Intel的嵌入式构架为这些领先的标准构架提供创新和长期的稳定性。”
AMC100/20x 兼容 AMC.0 ( 包括热插拔和IPMI ), AMC.1 Type 8 (PCI Express x8), AMC.2 Type E2 (2x Gigabit Ethernet) 和 AMC.3 Type S2 (4x Serial ATA150 ports)。此模块还支持图形接口,4个USB 2.0 和2个RS232。
为了便于集成AMC 100/20x支持当前所有主流的操作系统,包括Linux®、Windows® 2000、Windows® Server 2003、Windows® XP、Windows® XP Embedded、以及QNX® 。
英国CCT公司供稿 CTI论坛编辑