据称，新一代高通骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺制造。

　　根据 Kuba Wojciechowski 的说法，高通骁龙 8 Gen 3 处理器型号为“SM8650”，内部代号叫作“Lanai”或者“Pineapple”。该处理器采用 2+3+2+1 架构：

　　2 个代号为“Hayes”(A5xx)的 Arm “silver”核心

　　3 个代号为“Hunter”(A7xx)的 Arm “gold”核心

　　2 个代号为“Hunter”(A7xx)的 Arm “titanium”核心

　　1 个代号为“Hunter ELP”(Xn)的 Arm “gold+”核心

　　IT之家注意到，该芯片组由于缺少相关的 CPU 核心，不支持 32 位安卓应用和游戏，这也意味着所有开发人员必须要将应用程序更新到 64 位架构。

　　骁龙 8 Gen 3 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1.使用台积电改进的 4nm 工艺或三星的 3nm 工艺量产。

　　值得一提的是，之前还有消息称高通在骁龙 8 Gen 4 处理器上弃用了 ARM 的 CPU 设计，转而使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。

　　消息称高通骁龙 8 Gen 4 有两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收购、用于开发定制 CPU 的公司名称。

　　Revegnus 在推文中表示，高通骁龙 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基准测试中，单核性能为 1800 分，多核性能为 6500 分。

　　而高通骁龙 8 Gen 4 在 GeekBench 5 基准跑分测试中，单核性能为 2070 分，多核性能为 9100 分。IT之家注：在相同测试中，高通骁龙 8 Gen 4 的多核成绩可以超过 M2.目前 M2 在 GeekBench 5 中多核得分在 8800 到 9000 分之间。