半导体先进封装景气未明，尽管晶圆代工龙头台积电保守看待今年先进封装业绩，不过仍积极研发先进封装技术，封测大厂日月光投控也深耕先进封装，长电科技4月先进封装技术也有阶段成果。

　　半导体产业景气未明，先进封装市场前景受瞩目，晶圆代工龙头台积电日前法说会表示，由于客户需求趋缓，预估今年先进封装营收可能低于去年。

　　法人指出，去年先进封装占台积电整体业绩比重约7%，预估今年占比略为下降至6%~7%。 不过台积电预期，5年内先进封装产业可持续成长，台积电成长幅度可较产业均水平略佳。

　　台积电持续布局先进封装，包括开发新一代CoWoS解决方案，容纳更多高带宽内存堆叠，并提升3DIC封装技术。 日月光投控下午举行线上法说会，对先进封装产业景气看法是法人关注焦点。

　　根据资料，日月光投控旗下日月光半导体持续布局覆晶多芯片模组FCMCM、2.5D &3D IC和扇出型基板上芯片封装(FOCoS)等技术，此外矽品精密也早卡位2.5D / 3D封装及扇出型多晶片模组FO-MCM等技术。

　　半导体封测厂力成25日法说会指出，力成持续看好逻辑产品封装长期需求，特别是覆晶封装(Flip Chip)及先进封装技术。

　　长电科技26日公布第一季财报，单季获利大幅年减87.2%，长电说明，首季获利大减，主要是全球终端市场需求疲软，半导体产业处于下行周期，客户需求下降，订单减少，产能利用率降低所致。

　　展望第二季，法人预估长电第二季订单和业绩可回温季增，由于先进封装业绩占比高，需观察先进封装营运表现。

　　法人指出，长电去年先进封装产量年增6.35%，长电小芯片封装(Chiplet)新品在今年1月稳定量产，4月取得新突破，长电韩国厂与下游客户合作研发电动车芯片，将用于车载娱乐资讯和ADAS先进驾驶辅助系统。