据彭博上周报道，知情人士透露，受苹果等美国客户敦促，台积电将于 2024 年在亚利桑那州工厂生产 4 纳米芯片，预计该公司将在美国总统拜登周二访问该厂时宣布这一新计划。

　　消息人士称，台积电最初计划在亚利桑那州每月生产 20,000 片晶圆，但现在的目标是将产能提高一倍，并在那里生产更先进的芯片。最初的计划是使用台积电目前用于生产 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 处理器芯片的 5 纳米和 4 纳米工艺技术来制造芯片。根据新计划，亚利桑那工厂最终将使用 3 纳米技术每月再生产 20,000 片晶圆。此前台积电创始人张忠谋也证实，亚利桑那工厂还会生产 3nm 芯片，但时间尚未确定。

　　消息人士称，3 纳米扩展的投资可能大于台积电在工厂第一阶段投资的 120 亿美元，但产能将根据客户需求进一步调整。

　　此前，苹果 CEO 蒂姆・库克与德国员工开会时提到，“苹果已经决定部分芯片将从亚利桑那工厂采购，工厂从 2024 年开始投入运营。苹果目前最新的芯片采用 5nm 工艺制造，转向更先进制程工艺将会进一步提升性能和能效。

　　IT之家了解到，三星和英特尔也在美国大规模扩大芯片生产足迹。三星正在得克萨斯州建设一个价值 170 亿美元的芯片工厂，而英特尔正在亚利桑那州建设一个价值 200 亿美元的新工厂，并在俄亥俄州建设另一个价值 200 亿美元的工厂。