根据报道，Samsung Display 已经开始研发用于增强现实(AR)设备的 LEDoS(硅上 LED)技术，其 microLED 芯片尺寸可以做到小于几微米。

　　研发中心技术战略团队执行董事金恭民(Kim Gong-min)出席“Deep Tech Forum 2023”时发表该言论，本次活动于 11 日在韩国首尔驿三洞东北亚贸易大厦召开。

　　苹果推出的 Apple Vision Pro 头显显示 OLEDoS(硅上 OLED)技术，主要在硅衬底上沉积有机发光二极管(OLED)。

　　OLEDoS 可用于阻挡外部环境的虚拟现实(VR)设备，但由于亮度的限制，因此很难应用于增强现实(AR)设备。

　　翻译 Kim Gong-min 的部分演讲内容如下：

　　OLEDoS 在亮度，光外形和产品寿命条件方面，无法满足 AR 设备的使用要求。

　　我们的目标是确保现有功能 / 特性的技术上，尽可能缩小 LED，确保更高的分辨率和亮度，更好的特性和产品寿命。我们正在开发使用发光二极管(LED)的 LEDoS 技术。

　　Kim Gong-min 也坦言当前遇到的一个挑战是背板侧的晶圆技术，虽然使用现有的半导体工艺可以缩小 micro LED 芯片尺寸，但是实现超高分辨率屏幕过程中，会出现和照明用 LED 完全不同的特性。

　　当 LED 尺寸小于 20um 或 10um 时，特性会大幅下降，无法确保预期功能。如何防止这种情况并实现(预期功能)是一个挑战。