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新加坡电信与SAP合作为企业客户开发5G智能边缘聚合器解决方案

2023-07-26 17:17:48   作者:   来源:CTI论坛原创   评论:0  点击:


  新加坡电信公司、新加坡电信和SAP宣布合作开发智能边缘聚合器解决方案,以增强新加坡电信网络架构中的云功能和计算能力。官方新闻稿称,此次合作旨在促进企业运营,并使企业能够获得实时见解,以便做出明智的决策。

  Singtel表示,在Singtel的Paragon平台上开发的IEA解决方案将得到其5G网络和多边计算解决方案的支持。通过整合SAP的业务技术平台,企业客户将获得对SAP软件的快速无缝访问,从而与云服务器边缘的后端流程无缝集成。

  根据Singtel的说法,这种整合将有助于推动创新并促进希望利用5G技术潜力的企业的业务增长。

  新加坡电信表示,IEA解决方案将迎合计算机视觉和工作场所安全等应用,为制造业和物流等行业提供重大推动力。这些行业将受益于5G提供的超快速度,低延迟和高带宽,使他们能够利用自动质量检查,缺陷检测和最后一英里交付机器人等应用。

  此次合作标志着SAP在日本亚太地区的一个重要里程碑,因为这是SAP首次与电信公司合作,为客户提供支持5G的边缘计算解决方案。

  Singtel表示,联合上市计划包括在亚太地区和日本地区的多个国家/地区扩展捆绑解决方案,包括澳大利亚,泰国,印度尼西亚,菲律宾和印度。

  5G智能边缘聚合器解决方案有望为各行各业的企业开辟效率和增长的新视野,为该地区数字技术的进步做出贡献。

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