虽然eSIM还未取代实体SIM卡，但新SIM卡技术已经准备就绪，高通与Thales昨日宣布首款整合式SIM卡认证，简称iSIM的技术跟eSIM一样毋须实体SIM卡，同样采用数码方式登记; 不同之处是整合到手机处理器，毋须额外的 eSIM 芯片，不但节省手机内部空间，甚至有望减低成本。

　　所需空间为 nanoSIM 的 1%

　　高通和 Thales 未有透露首款采用 iSIM 的手机型号，但强调 iSIM 技术支持 eSIM 的远程配置标准，但电讯商毋须在系统层面作任何更新，就能够直接支持使用 iSIM 的设备。 由于iSIM所占空间仅为传统nanoSIM的1%，对普罗消费者来说，以iSIM取代实体SIM卡的好处是机身内部空间变多，厂商可以放置较大的电池或其他零件，至于能否节省成本，会否令手机减价则要视乎厂商的意愿。

　　SD8G2 率先支持

　　在 MWC 2023 会场内，高通、Thales 和 Vodafone 公开展示了一部经改装，内置 iSIM 功能的 三星 Galaxy Z Flip3; 而高通和 Thales 亦宣布会推出一款定制版 Snapdragon 8 Gen 2，该处理器已经通过了 GSMA 的保安认证，两家公司预计在 2027 年，全球 iSIM 的出货量将会达到 3 亿，实体 SIM 卡可能会陆续被淘汰。