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比eSIM方便悭位 高通宣布支持iSIM技术

2023-03-01 15:29:46   作者:   来源:CTI论坛原创   评论:0  点击:


  虽然eSIM还未取代实体SIM卡,但新SIM卡技术已经准备就绪,高通与Thales昨日宣布首款整合式SIM卡认证,简称iSIM的技术跟eSIM一样毋须实体SIM卡,同样采用数码方式登记; 不同之处是整合到手机处理器,毋须额外的 eSIM 芯片,不但节省手机内部空间,甚至有望减低成本。

  所需空间为 nanoSIM 的 1%

  高通和 Thales 未有透露首款采用 iSIM 的手机型号,但强调 iSIM 技术支持 eSIM 的远程配置标准,但电讯商毋须在系统层面作任何更新,就能够直接支持使用 iSIM 的设备。 由于iSIM所占空间仅为传统nanoSIM的1%,对普罗消费者来说,以iSIM取代实体SIM卡的好处是机身内部空间变多,厂商可以放置较大的电池或其他零件,至于能否节省成本,会否令手机减价则要视乎厂商的意愿。

  SD8G2 率先支持

  在 MWC 2023 会场内,高通、Thales 和 Vodafone 公开展示了一部经改装,内置 iSIM 功能的 三星 Galaxy Z Flip3; 而高通和 Thales 亦宣布会推出一款定制版 Snapdragon 8 Gen 2,该处理器已经通过了 GSMA 的保安认证,两家公司预计在 2027 年,全球 iSIM 的出货量将会达到 3 亿,实体 SIM 卡可能会陆续被淘汰。

  

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