联电于今年2月宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为30.000片晶圆，预计于2024年底开始量产。据台媒《经济日报》最新报道，受缺工缺料及机台交期长的影响，量产时程可能延迟超过1季时间，将于2025年量产。

　　据悉，联电新加坡新晶圆厂总投资金额为50亿美元，将提供22/28纳米制程，由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对联电 22/28纳米制程需求的前景强劲，因此新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约，以确保2024年后对客户产能的供应。