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汉隆科技携UC926E参加ITEXPO 2018

2018-03-06 09:30:58   作者:   来源:CTI论坛   评论:0  点击:


  2018年2月14日至16日,汉隆科技参加了在美国佛罗里达州的劳德代尔堡举办的ITEXPO 2018。ITEXPO 2018吸引了诸多电信和IT行业的专业团队参与,企业、厂家和嘉宾汇聚一堂,共同交流技术,探讨解决方案。
  在展会上,汉隆科技带来了全新的UC900系列IP话机,包括最新研发的UC926E,此款新品,在UC926的基础上,增加了蓝牙和Wifi功能,吸引了参展商和企业代表的目光,汉隆科技的参展团队为前来咨询的嘉宾详细介绍UC900系列话机的特点及新品的优势,为嘉宾留下了深刻映像。
  UC900系列IP话机采用了美国德州仪器(TI)公司独立的语音处理芯片,支持5方会议、PoE供电、Wifi接入等,非常适合ITSP厂家进行批量部署,即插即用。
  汉隆科技销售副总裁陶浩表示:“对于我们来说,参加ITEXPO能够更多的了解美国市场,与业内精英讨论IP通信行业的发展方向及战略,寻求合作机会。”
  汉隆科技已参与了多届ITEXPO,收货颇丰,未来也将持续参展,感谢参与展会的展商及嘉宾,让我们相约ITEXPO 2019!
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