在今天举行的联芯科技28nm商用成果汇报会上，记者了解到，在国内率先推出28nm LTE SoC的联芯LC1860之后，3月即被小米用于红米2A手机，这款手机以其出众的高性价比，当日即实现销量破百万。截至目前，红米2A在国内千元级智能手机市场上一直保持着销量领先的势头。
联芯科技总经理钱国良表示，搭载联芯LC1860的红米2A很快就会登上千万级的销售排行榜。
LC1860：4G中国芯代表
在移动通信领域，一项标准的商用黄金期一般在5-8年。由此可以预见，4G的黄金期至少会延续至2020年。与此同时，支撑4G商用的28nm工艺芯片的生命周期也在4-5年左右，两个产业生命周期将长时间交叠。这样的长周期给国产28nm芯片提供了战略性发展机遇，得以在最短时间内缩小与全球领先水平之间的差距。
联芯科技LC1860采用28nm工艺，支持LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，可以帮助终端消费者实现从3G到全部两种4G制式的无缝迁移，对TD-LTE的大规模商用和移动互联网的快速发展也具有重要的推动作用，有助于实现产业良性互动和转型升级。
据钱国良介绍，LC1860正式上市于2014年第三季度，是国内首颗面向公开市场商用的28nm4GSoC芯片。
“LC1860采用业界领先的软件无线电技术(SDR)，无论从技术水平还是创新质量的角度来看，LC1860都堪称首屈一指，一经上市就得到全球领先终端厂商的支持，取得了良好的市场成绩。”钱国良介绍。
与小米共创手机新国货
由于身具4+1核CPUCortexA7架构、双核GPUMali T 628、Trustzone安全架构等等特性，LC1860很快就被多家客户大规模采用，红米手机2A便是其中的之佳作。
对于与小米之间的合作，钱国良认为，联芯科技在核心技术及专利上的积累，能帮助客户大大减少知识产权方面的麻烦，并扩充和完善像小米这样的大客户的供应链生态体系，更能帮助客户在高性价比手机市场上进一步扩大战果，奠定市场领先优势。
“小米的商用规模及强大的渠道，也为联芯科技的芯片产品提供了良好的市场应用环境。”钱国良说。
赶来助阵的小米公司董事长兼CEO雷军表示，在联芯科技LC1860芯片的支持下，小米打造了硬件性能和性价比都非常出色的红米手机2A，消费者只需花费不到500块就能享受到4G智能手机的方便实用。
“红米手机的定位就是物美价廉的千元智能机，我们希望与包括联芯科技在内的供应链合作伙伴一起，进一步紧密合作，打造品质一流的新国货。”雷军说。
越做越强“中国芯”
在全球信息技术产业中，集成电路是关键核心，也是重要的基础性、先导性和战略性产业，关系到一个国家的信息安全。而“4G+28nm”智能终端芯片的推出，标志着大唐电信集团正在向“强芯”的目标迈进。
“中国自己的芯片自主可控，在技术层面可以保障我国信息安全，在经济角度可以为产业发展带来巨大商机。”大唐电信集团董事长、总裁真才基表示。
钱国良告诉记者，LC1860芯片不仅可以应用于智能手机、智能汽车、智能家居，还可以广泛地应用于机器人、工业自动化设备等领域，为“互联网+”进入工业4.0时代提供核心引擎。目前联芯科技除了与小米有合作外，与中兴、阿里、优思等企业也有密切的合作关系，能够很好地支持阿里的YunOS等操作系统，与独立设计公司(IDH)的合作也在陆续展开。
据了解，市场上还有一些安全手机、老人机等特殊终端采用了LC1860芯片方案的产品。在一些有特殊需求的通信领域，联芯科技还推出了卫星终端、集群终端等方案。在智能车载领域，联芯科技SoC芯片已经打开了市场，推出了OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等产品方案。通过与运营商、互联网或车载终端厂商的合作，很多产品已经获得了市场的认可。
“基于联芯科技方案的OBD模块、车载中控等车联网产品，成功中标了2014年中移动车载终端项目，数量达百万台。”钱国良说。
3S战略
面向未来，钱国良提出了3S+IoT的战略：在保证智能手机市场影响力的同时，深入拓展智能车载和智能家居市场。
“未来随着智能终端对外围芯片技术的不断集成，联芯科技还将加速拓展Connectivity连接芯片、MEMS传感芯片技术，并在车联网、智能家居、物联网等这些领域进行更深入的拓展。”钱国良说。
在智能终端领域，联芯科技将推出新一代智能手机芯片产品，满足移动运营商对LTECACat6终端的需求，并布局未来的5G/14nm芯片演进，推动国内智能终端芯片进入“5G+14nm”时代，为终端用户带来更好的体验、更低的成本。同时，联芯科技还将基于智能手机芯片，向安全终端、特通终端、行业POS机等重要行业市场扩展，提供芯片及整机解决方案。
在智能家居领域，联芯基于SOC芯片与合作厂商一起拓展OTT市场，为佳通用户提供移动互联和信息娱乐设备。
此外，联芯的SoC芯片由于采用了SDR平台技术，同时拥有超强的CPU、GPU处理能力和4G通信能力，非常适合特殊领域产品的开发和定制系统，如无人机、智能制造、工业机器人等新兴领域，为中国的“中国制造2025”和“互联网+”战略发展提供核心引擎。
