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瀚博半导体将携全新产品参与2023世界人工智能大会新品发布及分享会

2023-06-25 16:07:13   作者:   来源:C114通信网   评论:0  点击:


  作为行业领先的高端芯片设计公司,瀚博半导体已连续三年参与世界人工智能大会(WAIC),与业界共话前沿技术,共创人工智能生态。此次,瀚博半导体将携全新产品参与2023世界人工智能大会新品发布及分享会,展示瀚博团队的最新研发成果。

  AI大模型和元宇宙需要GPU强大的AI并行算力和图形渲染力支撑,这为云端大芯片公司打开了广阔的前景。未来,应用于AIGC和元宇宙领域的GPU市场还将快速增长。

  7月6日下午13点45分,瀚博半导体创始人兼CTO张磊将于上海世博展览馆H1-A830展区携瀚博最新一代GPU芯片和多款全新产品在世界人工智能大会上正式亮相,分享瀚博产品在AI大模型和元宇宙的布局和商业化进展。

  欢迎各位前来瀚博发布会现场及瀚博展台(展位号H2-B515)参观交流,并扫描下方二维码持续关注瀚博半导体微信公众号,后续将发布更多精彩内容,敬请期待。

  瀚博半导体是一家自研高端GPU芯片及解决方案提供商,成立于2018年12月,注册地在中国上海浦东。公司秉持“共建数字中国、关键技术自主自强”的使命和“为数字和像素世界提供浩瀚算力”的愿景,潜心研发核心技术,励志成为扎根中国、服务世界的高端GPU芯片公司。

  瀚博目前拥有两代GPU芯片系列与AI、渲染、视频三大产品线,分别赋能人工智能与元宇宙两大产业。基于VUCA统一计算架构,瀚博在2022年已推出云端通用AI推理及视频加速卡系列产品,并在2023年4月量产了第二代国产7nm云端 GPU 芯片。

  瀚博凭借前沿的自主原创架构、强大的软硬件融合开发能力、以及丰富的设计研发经验,为国家新基建和“东数西算”战略,以及企业智能化转型提供低碳、节能的“有效算力”解决方案,助推中国数字经济高质量发展。

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