台积电7月25日表示，为应对市场需求，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计将在当地创造约1500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请。

　　报道称，人工智能(AI)市场快速成长，驱动对台积电先进封装需求激增，AI芯片大厂英伟达与AMD争抢台积电CoWoS产能。

　　台积电在不久前的法说会上表示，当前AI芯片相关产能瓶颈主要集中在后端的CoWoS环节，台积电正在与客户紧密合作扩张产能，预计CoWoS的产能紧张将于2024年底得到缓解，2024年的CoWoS产能将达到2023年水平的约两倍。

　　台积电董事长刘德音6月份表示，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电为此已释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，公司内部也将着手扩产。

　　此外他还表示，台积电正在为CoWoS采取非常规策略，将部分InFO(扇出型晶圆级)封装产能从中国台湾北部龙潭转移到南部科学园区，以便为CoWoS腾出更多产能。