据报道，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。

　　上个月，台积电董事长刘德音表示，台积电自有先进封装产能去年迄今几乎翻倍增长，今年到明年若又要翻倍，“确实是挑战”。为应对明年先进封装的CoWoS产能扩产，甚至把一些InFO产能挪到南科去，台积电希望能在龙潭扩张CoWoS产能，很多计划都会积极推动，希望应对客户即时需求。

　　台积电也在近期的法说会上称，当前AI芯片相关产能瓶颈主要集中在后端的CoWoS环节，台积电正在与客户紧密合作扩张产能，预计CoWoS的产能紧张将于2024年底得到缓解，2024年的CoWoS产能将达到2023年水平的约两倍。

　　为了应对产能不足问题，近日台积电宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商，竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。