据最新报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。
2nm标志台积电在先进制程量产的重大突破，并领先全球率先量产。
台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。
根据台积电规划，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，相关供应链透露，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达6成，如期持续推进。
预计今年年底月产能将达到5万片，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。其中，2026年下半年上市的苹果iPhone 18系列搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。
盘点未来2nm客户，供应链认为，苹果依然会率先采用，由于有别于过往FinFET结构，2nm为GAAFET（环绕式闸极晶体管），可能会在Pro版本上率先安采用，其他iPhone 18版本依然采用第三代N3P制程。
价格方面，2nm晶圆成本估计为3万美元，如再加上未来在美制造或关税等潜在因素，即便苹果能拿到折扣，最终还是得由供应链及消费者买单。
