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TI 扩大物联网云端生态圈 透过Energia简化代码开发

2014-12-12 09:25:10   作者:   来源:CTI论坛   评论:0  点击:


  •  10 个生态圈新成员和 Energia 支援
  • 让开发人员仅用几行代码即可连结到云端

   德州仪器 (TI) 正在发展扩大其协力厂商物联网 (IoT) 云端服务供应商生态圈的阵营。自 2014 年 4 月推出以来,TI IoT 云端生态圈又增加 10 个新成员,现在共有 18 个成员支援多种云端选项 (18 家公司),生态圈成员提供解决方案帮助客户将其基于 TI 的 IoT 解决方案快速连结到云端。新成员包括Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo 和 Weaved。

  基于适合工业、家庭自动化、健康与健身、汽车等多种 IoT 应用的一个或多个 TI 无线连结、微控制器 (MCU) 和处理器解决方案,每个生态圈成员均展示了其云端服务产品。如欲进一步了解云端生态圈成员及其产品,敬请参访TI的IoT云端生态圈页面。

  为使代码开发工作更轻松,一些生态圈成员也在提供 Energia 支援.energia 是基于开源和社区主导型独立开发环境 (IDE) 及框架,适合跨 MSP430?、TM4C、SimpleLink? 无线 MCU 等多个 TI  MCU 架构进行快速的韧体开发。透过易用型应用程式介面 (API) 和各种资料库,可借助更少的代码来实现与云端的交互.energia 让开发人员能更专注地创造与众不同的应用,不必再为实施互联网协议或低级别的驱动器多花时间担心。依靠适用于主要的云端合作伙伴的预封装型内置,包括 IBM 的 IoT Foundation、Temboo、PubNub,Energia 无需手动下载和导入各种资料库。

  IBM 的 WebSphere Foundation 副总裁 Michael Curry 表示,缩短价值生成时间并实现简洁化是在物联网领域取得成功的关键,IBM 物联网 Foundation 包括对 Energia 的支持,使 Energia 社群能迅速获得从设备到云端服务的存取权限,进而更快地实现商业效益。

  此外,TI 的 Code Composer Studio v6 (CCS) 现在能导入 Energia 项目/草图。这可提供一种非常独特的迁移路径,从快速原型设计到开发和最终的产品化。透过导入到 CCS,开发人员能了解全功能 IDE 的除错功能和其他功能。阅读这篇名为「启动您的设计」的部落格文章,进一步了解 Energia,以便对 IoT 应用进行快速的原型设计。

  关于 TI的云端生态圈

  TI IoT 云端生态圈的 18 个成员均可提供服务以满足 IoT 不断增长的需求,包括将资料整合到业务流程、资料分析、可客制化的用户门户网站和智慧手机应用,以及与多种无线技术的相容.tI IoT 云端生态圈对那些基于 TI 的一个 IoT 解决方案提供特色服务并运行增值服务的云端服务供应商开放。除今天宣布的新成员外,该生态圈还包括以下老成员:2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark和Thingsquare。如果有兴趣加盟,欢迎参访 IoT 云端生态圈页面,了解参与方法。

  TI IoT 云端生态圈新成员的精彩点评

  Keen IO 的首席执行官 (CEO) Kyle Wild 表示,已透过 Technical Machine 的 Tessel 专案对 Keen IO 进行了整合和全面测试,这样就能轻而易举将分析从 Tessel 的感测器模组应用到真实资料流程中,并可即时产生美观的仪表板.keen IO 负责所有的资料,还能轻松扩展到几十万甚至成百万上千万的设备。这里有关于如何使用 Keen IO 和 Tessel的具体步骤。为方便在将来开发适合 IoT 应用的端到端分析解决方案,Keen IO 与Technical Machine 均已加入 TI 的 IoT 生态圈。

  Kynesim 的 CEO Paul Fellows 表示,Kynesim 已与德州仪器 (TI) 密切合作多年,现在也很高兴能与 Intamac 携手,以便为那些将 Intamac 的 ENSO 云端平台及 TI 的无线与 RF技术完美结合在一起的客户提供现成的可定制 Io T系统。之所以决定在设计这些系统时纳入 TI 技术,是因为深知 TI 能为产生的设计提供品质可靠性和很长的寿命。

  Micrium 的总裁兼 CEO Jean Labrosse表示,IoT 与连结息息相关 — 以最小的空间和最高的可靠性将深度嵌入式设备连结到云端需要真正的嵌入式软体解决方案。这是Micrium Spectrum? 占据的空间,能提供嵌入式软体、协定堆叠、云端服务的整合型端到端产品组合,这些产品组合专为促进从设备到云端的 IoT 开发而设计。经验证的解决方案非常适合支持 TI的 MCU、处理器和连结解决方案,进而能提供诸多优势,如可加快产品上市时程并优化设备效能。

  Octoblu 的 CEO Geir Ramleth 表示,TI 提供了很多机会,旨在将创意新颖的设备推向市场。但创造连结、设计、流程并依靠深入分析来管理安全资讯流的工作非常复杂,透过为能自动完成这些任务的设备提供平台,为互联世界中令人兴奋的新服务敞开大门,可帮 TI 充分利用 IoT,这让 Octoblu 倍感欣喜。

  Thingworx (PTC旗下的一家公司) 的战略规划与 IoT 市场副总裁Chris Kuntz 表示,拥有智慧化互联解决方案的公司必须能提取并熟悉生成的资料,以便更好地了解客户和产品行为.thingworx 很荣幸能与德州仪器 (TI) 合作,以加快步伐将全新 IoT 解决方案交付到全球市场。

  PubNub 的创始人兼 CEO Todd Greene 表示,加速 IoT 的上市时程需要一种成熟的可扩展型技术堆叠。借助 TI 的快速原型设计平台、Energia 和 PubNub 的安全资料流程网路 (Data Stream Network),开发人员现在可快速建构并即时扩展能跨各个网路 IoT 应用。

  Temboo 的业务发展经理 Vaughn Shinal 表示,透过一个类似向导的 Web 介面,Temboo 可生成 Energia 代码,该代码使 TI 的矽晶片能与 100 多个网站、API、资料库和服务设施进行交互。凭藉这种整合,开发人员可用 Twilio 轻松触发SMS,将资料记录到Google 试算表,或从嵌入式硬体发 tweet.energia + Temboo 整合是一种功能强大的方式,可将硬体快速连结到物联网。

  Weaved 的业务开发副总裁 Jim Fox 表示,TI 为各种效能、功耗和成本的 IoT 解决方案制定了兼具广度和深度的产品规划蓝图,使这些解决方案成为 Weaved IoT for Everyone联网软体的黄金搭档。

  TI 可将更多设施连结到物联网

  IoT 正在快速发展且据业界专家预测,到 2020 年互联设备有望达到 500 亿台,可提供无形的智慧技术来满足各种需求.tI 拥有业界最丰富多样的有线与无线连结技术、微控制器、处理器、感测器和类比信号链以及电源解决方案产品组合,可提供云端就绪型系统解决方案,旨在实现无处不在的 IoT。从高效能家庭应用、工业应用和汽车应用到电池供电型可穿戴式与可擕式电子产品或能量采集无线感测器节点,TI 可借助软硬体、工具和支援来简化开发应用,让 IoT 中的一切均实现互联。

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