CTI论坛(ctiforum)4月19日消息（记者 李文杰): 2016首届“WE+”智绘互联校园新生态峰会，4月15日在南京拉开帷幕，本次峰会由国内知名高校信息化服务提供商金智教育发起，中国高等教育学会教育信息化分会指导举办，来自全国400多所高校的有关校领导和信息部门负责人、业界专家齐聚一堂。大会上金智教育与华为共同发布了基于华为FusionCube超融合基础设施的
发布会现场
金智教育是教育行业唯一的“国家规划布局内重点软件企业”，业务覆盖电子校务，在线教育、协同服务、移动校园等等。基于华为FusionCube的数字化校园解决方案，是以华为的超融合基础设施FusionCube为基础，联合金智的智慧教学、智慧管理和智慧服务三大平台，为满足智慧校园建设而推出的联合解决方案，覆盖高职、中职、本科等客户群体。
WE+教育峰会现场
在大会上，华为数据中心Markting部部长王丰对华为FusionCube产品做了“云转型、新引擎”的报告，详细介绍了华为对教育行业的理解及华为为教育行业量身打造的FusionCube融、简、优的特点。
华为数据中心Markting部部长王丰做主题演讲
此次华为携手金智推出的联合方案，是为了应对在智慧校园建设中出现的各种挑战。在现有的校园系统中，高并发业务的压力导致了庞大的系统投资，而庞大的系统导致了系统的复杂性。一个管理人员需要负责所有不同品牌数据中心硬件，导致了人力投入高，体验差。基于华为FusionCube的Campusphere平台一体机，是构建未来智慧校园的最佳选择，实现了统一管理平台，安心守护。
以传统架构构建的校园解决方案，具有管理复杂、存在性能瓶颈、扩张性相对复杂、价格昂贵等缺陷，而以超融合基础设施构建的一体化方案，具有性能随容量线性扩展，扩容简单，性价比高等优势。华为与金智在2015年3月开启合作以来，从配置、性能、管理等多个方面进行了优化，把金智的软件和华为的超融合基础设施进行深度绑定，形成一体机形态的联合品牌。通过在FusionCube上进行了预配置，以模版化的操作完成了快速部署，做到开箱即用，大大减少部署时间。在性能上，分别从虚拟化、磁盘I/O、操作系统、应用架构等方面进行极限性能优化，优化后性能提升超过50%。通过提供统一界面，以业务、模板、策略标准化的方式来减化维护管理，以一体机硬件级API进行深度监控，做到安心守护，降低了对现场工程师能力的要求。从平台评估、选型、极限优化再到API的深度整合，华为与金智都进行了深度的合作，推出的联合解决方案能够为客户带来高效、便捷的运营体验。
“国内的教育市场巨大，金智深耕教育行业多年，具有很好的行业理解力，而华为在基础设施领域有长期的积累，此次双方强强联手推出的开放云平台超融合一体机解决方案极具竞争力，我们非常看好双方的合作。”
金智教育CEO史鸣杰如是说。
华为FusionCube一体机展示
国内教育市场前景广阔，此次华为和金智联合推出的解决方案，将很好的解决目前在智慧校园、数字校园建设过程中遇到的各种挑战，促进高校信息生态环境的优化与发展。
