在“2016大中华IC设计成就奖评选”中，大唐电信旗下大唐半导体设计有限公司荣膺“五大大中华创新IC设计公司”大奖，可谓实至名归。大唐电信总裁王鹏飞日前就公司在“十三五”期间的战略发展、“集成电路+”理念、P-V-M-T式的市场拓展模式等话题，接受了本刊的独家专访。
在“一带一路”、“互联网+”、“中国制造2025”及《国家集成电路产业发展推进纲要》的战略机遇和政策机遇指引下，大唐电信“十三五”期间的发展指导思想和战略定位是什么？
大唐电信认真落实大唐电信集团“十三五”规划战略部署，紧紧抓住“一带一路”、“互联网+”、“中国制造2025”、“大众创业、万众创新”及《国家集成电路产业发展推进纲要》的战略机遇和政策机遇；坚定“做实做强”的战略目标；完善产业经营与资本经营双轮驱动的商业模式；坚持由规模向效益增长转型、由数量向质量提升转型、由短期业绩向持续发展转型的经营方针；围绕“集成电路+”的产业链布局，面向移动互联网、车联网、智能制造及物联网四个业务领域；以深化改革为引擎，以加强党建为关键，以业务客户为导向，以管理提升为抓手，继往开来、团结奋进、改革创新、拼搏进取，努力实现公司的跨越式和可持续发展。
战略定位：以集成电路设计为核心竞争力，聚焦移动互联网、车联网、智能制造、物联网领域，为人员、车辆、机器、万物建立智慧可信连接提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及解决方案。
该如何解读公司提出的“集成电路+”概念？
“+”的概念蕴含丰富：
在产业布局上，大唐电信在传统“芯-端-云”产业链布局的基础上，将进一步聚焦ICT产业上游核心领域，即以集成电路设计为主业，相关产业为支撑的产业协同布局，即“集成电路+应用及解决方案”；
在市场布局上，大唐电信将在聚焦集成电路主业的基础上，围绕“集成电路+移动互联网”、“集成电路+车联网”、“集成电路+智能制造”、“集成电路+物联网”，为人员、车辆、机器、万物建立智慧、可信的连接提供芯片、应用及系统解决方案；
在生态圈建设上，大唐电信提出构建“集成电路+”产业生态圈，议合作共赢的思路，通过集成电路产业园的建设，培育和孵化中小微集成电路设计企业和产业链相关企业，营造开放式产业生态圈，服务国家双创战略和集成电路产业发展。
我们注意到在市场布局方面，大唐将以往提及的“细分行业”调整为“围绕人员（P）、车辆（V）、机器（M）、万物（T）的智慧可信联接，提供相关的产品、应用及解决方案，逐步培育形成P-V-M-T式的市场拓展模式。”您能否对此进行详细的介绍？
大唐电信在“十三五”期间的产业链与市场布局：以“集成电路+”为核心，为人员（P）、车辆（V）、机器（M）、万物（T）建立智慧、可信联接提供芯片、应用及解决方案。
移动互联网：面向消费电子市场，提供智能手机、可穿戴设备、智能家居等的关键芯片、应用及解决方案。
车联网：面向智能网联汽车市场，提供汽车电子、车载终端、智能驾驶等的关键芯片、应用及解决方案。
智能制造：面向中国制造2025，提供智能控制、工业互联网、工业机器人等的关键芯片、应用与解决方案。
物联网：面向物联网，提供智慧城市、智慧社区、可信识别、安全支付等的关键芯片、应用及解决方案。
围绕“芯-端-云”进行产业链布局是大唐一直以来的发展思路，此番转向“以集成电路设计产业为基础、有主有次的产业链布局”是出于怎样的考虑？两者有何不同？会为公司带来哪些新的变化？
集成电路是ICT产业的基础和核心，具有先导性、战略性地位，相关产业的发展也是国家发展的利益诉求，亟需实现跨越式发展。
近年来，大唐电信集成电路设计平台——大唐半导体取得长足进步，已形成移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案四大业务板块及一个公共研发平台，并拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。公司产业规模位居国内IC设计企业前列。
为此，在十三五期间，大唐电信在传统“芯-端-云”产业链布局的基础上，将进一步聚焦ICT产业上游核心领域，以集成电路设计为核心竞争力，通过“集成电路+应用+解决方案”的产业升级，服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。
基于此，大唐电信产业布局由“芯-端-云”向以集成电路设计产业为基础、有主有次的产业链布局转变。“十三五”期间，大唐电信通过“提质增效”做实产业，通过“腾笼换鸟”做强主业，基本实现“做实做强”的战略目标，成为全球领先的集成电路、应用及解决方案提供商，构建万物智慧、可信连接的产业生态群。
“大众创业、万众创新”是李克强总理提出的推动中国经济继续前行的“双引擎”之一，大唐半导体此番获得“大中华创新IC设计公司”也正好契合了这一理念。在过去的一年中，大唐半导体推出了哪些创新性的解决方案？
创新一直是大唐电信发展的基础。公司旗下大唐半导体高度重视科技创新在全面创新中的引领作用，加强基础研究，强化原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新，着力增强自主创新能力，为企业发展和我国“互联网+中国制造”发展提供持久动力。
在原始创新方面，2015年，大唐半导体正式发布28nm SoC智能手机芯片平台LC1860，创新性采用SDR（Software Defined Radio）技术，成为全球首个采用SDR技术实现五模4G芯片的技术方案。基于SDR芯片平台，LC1860具有很多扩展应用，包括私有协议、卫星通信、集群通信、专网通信、特殊频段定制协议深度开发。大唐半导体已经与包括无人机、卫星通信、集群通信等领域合作伙伴推出商用产品，有效支撑了国家“互联网+中国制造”战略。
在集成创新方面，大唐半导体通过创新开发可穿戴移动支付系统和指纹识别芯片新产品，集成应用在移动支付终端中。众所周知，移动支付安全系统包括算法、识别技术、终端适配等多领域集成。大唐半导体开发的用于高等级安全手机移动支付产品，即在满足指纹信息存储、运算和算法比对等安全基础上，加以国密算法加密存储并输出的安全芯片产品，成为最有创新竞争力的移动支付产品。
在引进消化吸收再创新方面，大唐电信通过与恩智浦成立合资公司，共同拓展汽车电子市场。公司立足新能源汽车领域，注重引进吸收、自主开发。2015年，在第一款产品车灯调节器芯片基础上，大唐恩智浦推出国内首款自主研发、满足汽车行业规范认证的门驱动芯片。该芯片采用特殊工艺，具有高可靠性；在产品设计上，高度集成了安全诊断模块，可有效帮助客户降低成本；在应用领域，该芯片可与其它芯片组合用于装备汽车的风扇马达、水泵油泵、雨刷、电源转换、车身电子马达控制等，同时，这款门驱动芯片还兼顾工业应用。
