截至目前，只有iPhone 16e使用了苹果自研基带芯片C1，分析师郭明錤爆料称，9月份登场的iPhone 17 Air也将配备C1，其它机型仍然会搭载高通基带芯片。

　　值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月，这意味着在这之前，苹果部分机型仍然会搭载高通基带芯片。

　　郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。