新型 SimpleLink （TM） Wi-Fi 系列利用专为 IoT 而设计的内置可编程 MCU
CTI论坛（ctiforum）6月18日消息（记者 于鑫）：日前，德州仪器（TI）宣布推出其面向物联网（IoT）应用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。在TI针对IoT应用的诸多新型、简易、低功耗，SimpleLink无线连接解决方案中，该SimpleLink Wi-Fi系列是率先面市的。此新型片上互联网系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能，所凭借的特性包括：
- 业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式。
- 高度的灵活性，可将任何微控制器（MCU）与CC3100解决方案配合使用，或者利 CC3200的集成型可编程 ARM Cortex-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码。
- 可利用快速连接、云支持和片上Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。
- 能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig技术、针对WPS和AP模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi。
德州仪器（TI）宣布推出其面向物联网（IoT）应用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。
CC3100和 CC3200采用QFN封装并具有全集成型射频（RF）及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB 上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过TI的IoT云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外，TI还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的TI模块（不久即将推出）、参考设计、示例应用、开发文档和TI E2E社区支持。
凭借其低成本LaunchPad评估套件和BoosterPack插入式模块的MCU生态系统，TI为开发人员提供了一种设计和评估Wi-Fi及互联网应用的简易方法：
- 采用TI的 SimpleLink Wi-Fi CC3200解决方案及首款无线连接 LaunchPad 评估套件启动开发工作。
- SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高级仿真 BoosterPack 相结合，使得客户能够连接至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430 LaunchPad。
- 如果客户尚未选择一款 MCU 或者希望快速启动开发工作，那么他们就可以利用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高级仿真 BoosterPack 着手进行软件开发。
如需更多地了解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台的特性与优势方面的信息，敬请阅读这篇博客帖子。
供货情况：
- SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解决方案现可通过 TI 网上商店 （TI eStore） 和 TI 授权分销商购置，包括：
- CC3200 LaunchPad
- CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 绑定供货
- CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 绑定供货
- CC3100 和 CC3200 量产型器件将于 7 月供货，并将成为 TI 样片计划的组成部分。
- CC3100
- CC3200
- CC3100 和 CC3200 模块将于第三季度供货。
