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美国高通涉多项垄断行为 专利许可模式有望改变

2014-07-25 09:20:58   作者:   来源:经济参考报   评论:0  点击:


  • 一些技术密集型跨国企业依靠其产业引领和技术优势,以知识产权保护之名,行知识产权滥用之实。ID C案和高通案说明知识产权滥用行为应引起高度重视,知识产权滥用的反垄断规制将成为执法的重要内容。
  • 有评论者主张,反垄断法不应当干涉知识产权的高定价,除非高定价涉及排他行为。该论调基於美国实践,曲解我国《反垄断法》。
  • 个别国家不通过反垄断法直接规制不公平定价,是例外而非“惯例”。不能将个别国家的例外情况标榜成反垄断规制的“国际共识”。

  美国高通公司在无线通信标准必要专利市场和手机芯片市场上占有支配地位,其专利许可费被业内称为“高通税”。近10余年来,高通专利许可模式与芯片销售模式在欧美韩日及印度等地备受质疑,反垄断与知识产权纠纷不断。

  国家发改委的高通反垄断调查源於举报,始於2013年。发改委曾突击搜查高通北京和上海公司,调查手机制造商、芯片制造商和其他相关企业,高通高层则三次到发改委接受调查及询问。2014年7月11日,发改委披露了高通涉嫌垄断行为的具体类型,提及高通总裁就该公司涉嫌违反《反垄断法》的情况及解决路径与发改委价格监督检查与反垄断局官员交换意见。备受瞩目的高通反垄断调查已进入深水区。

  高通涉嫌垄断行为“几宗罪”

  高通案是支配企业涉嫌滥用知识产权,通过价格手段剥削客户和消费者,排斥竞争、加强支配地位、实现高价的典型。

  不公平高价许可费

  高通以手机整机售价作为计算专利许可费的基础,涉嫌构成《反垄断法》禁止的“以不公平的高价销售商品”。

  手机由芯片组、内存卡、显示器、电池等大量硬、软件构成,高通持有的2G、3G、4G标准必要专利全部体现於基带芯片组。曾有调查称手机芯片组约占手机总成本的5%至20%。以整机售价为计费基础,无视高通标准必要专利不能覆盖手机全部硬、软件的事实,以及智能手机满足个性化高附加值需求的趋势,显失公平。更荒唐的是,手机厂商的营销费用、人工费、利润也要交“高通税”。

  免费反许可

  高通要求与被许可人交叉许可专利,但不向被许可人支付合理对价,涉嫌构成《反垄断法》禁止的“以不公平的低价购买商品”。

  免费反许可无视被许可人持有的专利价值,间接抬高了高通专利许可费,打击被许可人的技术创新。此外,高通通过免费反许可,向客户提供“安全”的产品,因为所有相关专利都被高通整合,能够避免专利纠纷,高通芯片自然更受欢迎,而弱势芯片生产商则难以匹敌。但是,交叉许可的客观必要性不能成为免费反许可的正当理由。

  日本公正交易委员会曾於2009年发布禁令,禁止高通向日本厂商要求免费反许可,指出该行为导致厂商无法主张其知识产权,打击厂商研发动力,损害技术市场的公平竞争。

  对过期专利收费

  据报道,高通对被许可方不提供清晰的专利清单,部分过期专利继续存在於专利组合中。这导致被许可人为过期专利付费,客观抬高了专利许可费,涉嫌构成《反垄断法》禁止的“以不公平的高价销售商品”。

  捆绑许可

  高通将标准必要专利与非标准必要专利捆绑许可,涉嫌构成《反垄断法》禁止的“没有正当理由搭售商品”或“附加其他不合理的交易条件”。采取一揽子许可,既不明示过期专利,也不区分标准必要专利与非标准必要专利,这种模糊的许可方式使捆绑许可成为事实。

  捆绑许可是高通主张其专利覆盖整机的前提,使高通将其在标准必要专利市场的优势传导至非标准必要专利市场,通过事实剥夺被许可人的选择权,加强了专利组合的整体定价权,导致被许可人为非必要专利支付不必要的许可费。

  同时,捆绑许可实质排除、限制非必要专利市场的竞争,因为理性的被许可人不会为获取替代技术而二次付费。

  捆绑销售

  高通将芯片销售与专利许可相捆绑,厂商不和高通签订专利许可协议就无法购进高通芯片,同样涉嫌违反《反垄断法》。该行为将高通在芯片和专利两个市场上的优势相互传导,加强其在两个市场上的支配地位,排斥竞争,实现不公平高价许可费。

  高通对手机芯片收取低价,挤压竞争对手利润空间。竞争者无法像高通一样靠专利许可收取可观费用,最终被边缘化或退出竞争,迫使手机厂商不得不使用高通芯片,转而加强高通在专利许可市场的支配地位。尽管专利许可费贡献了高通1/3的营业额,却贡献了70%的净利润。

  业内人士曾寄望於联发科崛起而牵制高通。但在高通捆绑销售模式下,即使联发科发展再快,也是为高通打工,因为联发科芯片无法绕过高通专利。高通要求联发科提供客户名单和销量,直接向联发科下游客户收取专利费。换句话讲,不管厂商使用谁的芯片,都逃不掉“高通税”。

  2002年在香港举行的全球3G大会上,高通C E O雅各布曾强硬表态:“很多厂商希望自己有能力研发C D MA芯片,可这并不是轻松之举。最终的结果是 , 很 多 厂 商 还 是 选 择 了 高 通 的 芯片。”捆绑销售可谓功不可没。

  韩国公平交易委员会於2009年向高通开出约2.08亿美元罚单,因为高通使用条件折扣,将芯片与专利相捆绑,对仅购买高通技术但不购买高通芯片的厂商收取歧视性高许可费。公平交易委员会指出,高通的行为有力排斥芯片竞争者,将其在韩国芯片市场高达98%的份额维持了10余年。
 

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