据知情人士透露，高通将在下周举办骁龙820发布会，因为已经有媒体得到邀请，时间将定于8月11日，地点位于洛杉矶。由于前代产品骁龙810在发热方面的表现不尽如人意，所以业界十分关注新一代产品在这方面能否得到改善。然而与发热息息相关的芯片工艺目前还不得而知，但可以确定不是三星的14nm工艺就是台积电的16nm工艺了。
骁龙820技术信息
根据此前的消息，骁龙820将采用高通自家四核64位Kyro架构（2+2）核心，放弃了之前的ARM公版八核架构，同时还配备了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10调制解调器。业界普遍认这款产品将在明年三月发布。
