《华尔街日报》最新援引据知情人士消息透露称，博通向高通主动发出1，050亿美元的收购提议，堪称芯片行业迄今最大胆的一次押注。不过，这宗潜在交易可能面临严密的监管审查。
博通(Broadcom Ltd.， AVGO)向高通公司(Qualcomm Inc.， QCOM)主动发出1，050亿美元的收购提议，堪称芯片行业迄今最大胆的一次押注。博通笃信，在这个技术巨变的时代，规模就是实力。
这将是科技行业有史以来规模最大的一次收购。高通一年来连连受挫，陷入困境，首席执行长Hock Tan希望趁此机会将其一举拿下。在蜂窝通信日益成为计算核心之际，这也是对高通无线芯片及相关技术价值的认可。
Tan已通过一些收购将博通打造成市值第四大的芯片公司。由于芯片价格下滑，行业内掀起了大规模整合浪潮。
不过高通的交易还远没有落实。一些分析人士表示，高通虽然表示将考虑这一提议，预计最终可能还是以报价不够高为由加以拒绝，尤其是还面临监管机构亮红灯的显着风险。分析人士周一表示，不友好的收购通常很难成功，而考虑到高通的庞大规模和复杂性，此次收购的难度尤其高。
博通的收购出价为每股70美元，较相关消息爆出前高通上周四收盘价溢价28%。
博通表示，这宗现金加股票交易的价值约为1，050亿美元，不包括高通约250亿美元的净债务。
在一年前宣布以390亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV， NXPI)这一芯片业史上最大规模收购交易之后，高通的股价一度走高。该交易尚未完成，博通周一表示，不论高通收购恩智浦半导体的交易能否按目前条款完成，都不影响该公司对高通的收购提议。
然而，自收购恩智浦半导体的交易宣布后，高通就遭遇来自监管机构、竞争对手及其客户的一系列挑战，并因此陷入困境。高通截至9月24日财政年度的利润大幅下降57%，该公司股价在截至上周四收盘的12个月中下跌18%，而同期行业基准指数PHLX Semiconductor Sector Index上涨58%。不过博通有意收购高通的消息推动后者股价上周五飙升近13%。
鉴于高通和博通均为Wi-Fi和蓝牙技术领域的领头羊，这宗潜在交易可能面临严密的监管审查。高通已经在包括美国在内几个国家和地区面临反垄断机构的压力。该公司已经向中国大陆、韩国和台湾的监管部门支付了巨额罚款。
不过除此之外，博通和高通产品线总体互补。高通是智能手机无线通信芯片市场的领导者，拥有对于执行蜂窝通信标准至关重要的技术专利，这也使得这家公司能够向全球销售的几乎每一部智能手机收取一笔专利费。
博通销售各类网络和通信设备，包括苹果和三星电子(Samsung Electronics Co.， 005930.SE)智能手机上使用的技术。2015年，博通被安华高科技(Avago Technologies， AVGO)以390亿美元收购。
博通收购高通的资金将来自一系列银行贷款，外加私募股权公司Silver Lake Management LLC.提供的现金。这家私募股权公司已持有博通股权，提供了50亿美元的可转债融资承诺函。Silver Lake表示，该笔资金中相当大一部分将来自其Silver Lake Partners基金的股权投资，其余资金从其它来源获得。
这将是Silver Lake历史上最大的一笔股权投资，超过了其在戴尔(Dell Technologies)和EMC Corp.并购交易中投资的约10亿美元。
高通接二连三地遭到打击。去年12月韩国竞争监管机构因反竞争行为对该公司处以8.53亿美元罚款，台湾的监管机构上个月也采取同样行动，给该公司开出7.73亿美元罚单。美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission， 简称FTC) 1月起诉该芯片生产商，该案目前有待判决。
FTC提起诉讼的几天后，高通最大客户之一苹果公司也起诉高通，称其采取的专利许可做法不公平。苹果已停止支付专利权使用费，Bernstein Research分析师Stacy Rasgon估计这笔费用每年可达25亿美元。《华尔街日报》最近报道，苹果明年可能会推出不使用高通芯片的iPhone和iPad，估计这将威胁到高通约20亿美元的芯片年销售额。
另一家高通没有透露名称的被授权方停止了每年10亿美元的专利费支付。高通一系列旨在摆脱官司和追讨专利费的法律努力都以败诉告终。
Rasgon将高通面临的挑战比喻成《打地鼠》(Whac-A-Mole)游戏。Rasgon称，每次感觉问题解决时，又会出现新问题。他表示，由此造成的高通每况愈下可能给博通提供了机会。
高通首席执行长Steve Mollenkopf在上周与投资者举行的电话会议上提到了近期扩大该公司市场的举措，包括收购恩智浦半导体的交易以及与微软(Microsoft Co.， MSFT)合作生产由高通芯片驱动的笔记本电脑。
高通的一名发言人周日未予进一步置评。
2016年10月份宣布的收购恩智浦半导体的交易原本旨在提振高通的业务，因为恩智浦半导体是汽车用芯片领域的领头羊，但该交易持续面临监管部门的严密审查，同时一些激进投资者也要求高通支付更高的收购价。该交易原定今年完成，但Mollenkopf上周承认可能会推迟至2018年完成。
