世界领先的通讯及医疗专业芯片供应商卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor , NYSE/TSE:ZL) 已开始提供创新的TDM-to-IP分组处理器样品。第一次帮助网络运营商以良好的性能价格比在IP分组网络上提供T1/E1语音／数据服务，这是目前运营商最赢利的业务之一。
Zarlink公司的新芯片是业界首款极高密度的专门针对在IP/Ethernet MAN（城域网络）上仿真和承载TDM业务而设计的处理器。该处理器克服了TDM-to-IP的时序和同步问题（此算法正在申请专利），它可在IP/Ethernet链路上仿真32条T1/E1线路，即1024个话路。与此相对比，一个DSP（数字信号处理器）仅可仿真6条T1/E1线路，并且还不能保证电信级语音和服务质量。
