全球领先的数字无线通讯技术独立供货商 TTPCom（伦敦股票交易所代码：TTC）今天宣布与半导体公司 Matsushita Electric Industrial Co. (MEI) 共同开创了技术发展里程碑。双方以 TTPCom 技术为蓝本，合作为 3GPP (第三代伙伴项目) 收发器设计了首个多功能硅芯片。
该全新设备经评估后证实符合 3GPP 规格。全面的系统评估工作现正于 TTPCom 旗下测试实验室内进行，而首个产品样本预计将于2003下半年内完成。
TTPCom 向MEI提交的参考设计已完全符合 MEI 对 3GPP 专用收发器的独特要求。双模 GSM/3G 收发器的开发工作会继续进行，而首个硅芯片预计将于2003年中期面市。
MEI 产品经理 Hiroyuki Ushuhara 表示："TTPCom 系统开发的专业知识和经验与MEI的硅芯片设计技术互相结合，令3G收发器的开发时间大大缩短。此次合作非常顺利，而TTPCom 也将继续与我们联手合作，为有意使用射频集成电路 (radio frequency integrated circuits, RFICs) 的手机制造商提供卓越方案。"
TTPCom供稿 CTI论坛编辑
