2014年6月24日消息，国内芯片公司展讯今天推出采用28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台“SC883XG”。
据悉，该款产品因采用了28nm半导体工艺——目前商用级别上最先进的工艺制程，所以在功耗控制、散热管理和芯片尺寸等方面都有一定的优势，有助于实现高性能和低功耗，这将帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。此前，展讯的芯片采用40nm工艺。
据了解，SC883XG采用四核ARM Cortex A7架构，主频为1.4GHz，双核图形处理器ARM Mali 400 MP，支持TD-SCDMA/HSPA（+）、GSM/GPRS/EDGE，可实现双卡双待功能。该芯片支持2D/3D图形加速、1080p高清视频、800万像素摄像头，并集成专业ISP图像处理引擎、1080P 高清视频硬解码及HD高清录像，辅助摄像防抖技术。
此外，SC883XG还集成了展讯WIFI/蓝牙/FM/GPS四合一连接芯片，支持Android 4.4版本，搭载展讯的用户界面系统，可进行定制应用。
“目前全球智能手机发展迅猛，搭载四核处理器的终端产品仍然吸引越来越多的消费者关注。”展讯董事长兼CEO李力游说，“这款基于先进半导体工艺并搭配完整手机平台解决方案的四核芯片，将帮助手机厂商更快地开发出更具性价比和差异化的产品，满足不同市场的需求。”
据了解，这款芯片目前已开始提供样片，预计今年下半年可投入量产。目前，酷派、天宇朗通等手机厂商已明确表示会采用展讯的这款芯片产品。
在此之前，展讯的主要竞争对手高通、联发科都推出了采用28nm工艺的四核芯片，并且在中低端智能手机市场得到了较为广泛的应用。
