移动通信属我国战略性新兴产业，是我国通过自主创新成为具有国际竞争力的少数几个领域之一，也是深化改革，建立国家自主创新体系的重要突破口。
我国自主4G移动通信技术TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术，LTE芯片的大规模商用需要解决多项核心技术：一是多模多频的实现，LTE到来后将形成2G/3G/4G多种网络制式共存的局面，对此，业界已经达成LTE芯片多模多频发展的共识；二是采用先进工艺（至少28nm）的单芯片解决方案，进而缩小芯片尺寸，为灵活设计终端提供可能，更好地实现高数据吞吐下的功耗优化。
抢跑4G芯片
集成电路产业是战略性新兴产业的基础，移动终端正取代计算机成为全球集成电路产业发展的新动力，4G移动通信的快速发展将带动集成电路产业进入新一轮的快速增长。
面对4G移动通信发展，大唐电信在LTE领域布局快马加鞭。在通信行业，移动通信标准商用黄金期一般在5~8年。4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28 nm工艺芯片生命周期也将达到8~10年，两个产业生命周期将长时间交叠。当前，我国已实现移动通信标准持续引领，集成电路设计与制造能力正处在与全球领先水平差距最短的关键期。以“4G+28nm”工程为基础，深化移动通信与集成电路产业协同，才能实现我国移动通信和集成电路产业跨越式发展。
大唐电信为了打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，提升在集成电路产业核心竞争力，与大唐电信集团参股企业中芯国际展开积极合作，积极参与“4G+28nm”工程，推动芯片设计与芯片制造的良性互动，提升我国集成电路产业和移动通信产业的国际竞争力，促进我国通信产业结构调整和优化升级。
2013年底，工信部发放3张4G牌照，且全部采用由大唐电信集团提出自主知识产权的TDD-LTE标准。据估计，“4G+28nm”将具备较长生命周期，为集成电路产业和移动通信的发展提供难得的战略机遇。
2014年，大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片，该芯片采用28nm工艺，覆盖LTE-TDD/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。
深耕4G市场
进入到4G时代，无论是运营商、设备厂商、终端厂商还是内容提供商，所有生态链上的企业都在谋布局力求站在竞争制高点。此前，中国移动已经公开，2014年的终端销售目标是1.9亿~2.2亿部，其中包括1亿部4G终端。作为其中支撑的芯片厂商，对于整体终端产业链的把控能力很大程度上将影响4G终端市场格局的发展。
大唐电信旗下联芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，并参与了中国移动规模技术试验。之后，联芯科技推出业内首颗支持祖冲之算法的四模十一频LTE芯片LC1761.2013年，基于联芯科技LTE终端芯片LC1761的CPE设备应用于成都公交，实现了西南地区大规模商用。
2014是4G元年，4G与互联网结合将越发紧密，联芯科技切准实际，进军互联网市场，与360等互联网厂商合作紧密，360随身WIFI 4G版上市后深受客户喜爱，其LTE系列产品有望在移动互联网市场深度发展；另一方面联芯科技正着力快速推进28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未来将覆盖智能手机、平板等多种产品。
作为国内首家推出的五模LTE SoC芯片，LC1860一经推出便受到业界关注。在今年6月的2014年亚洲移动通信博览会（MAE）上，两款基于LC1860开发的LTE终端样机成为一大亮点，引发广泛热议。目前，已有客户基于LC1860研发的终端产品送往中国移动测试，将有望于今年三季度上市，届时基于该芯片开发的多款智能手机产品也将同期面市。
LC1860采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，最高下行速度可实现150Mbit/s，其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求.lC1860具备领先的LTE Soc芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节，其AP是大小核架构，共有6个ARM A7，具有四个大核一个小核，外加一个辅助核，通过这种架构设计，可以有效降低手机功耗。同时，LC1860采用了全新升级的软件无线电解决方案，大幅提升了处理器能力并实现双卡双待、双卡单待、双待双通，包括2G和4G的双待双通，满足客户的多种终端需求。
