相较日本扩产进度较为顺利的表现，美国新厂近期则是进度延宕，与对获利减损程度不断上修的杂音不断。原本首期工程计划 2024 年生产的 5nm 已进一步升级为 4nm，二期工程在计划中并已开始兴建，预计 2026 年进入 3nm 时代，二期工程总投资金额高达 400 亿美元（备注：当前约 2776 亿元人民币），这也是美国史上规模最大的外国直接投资案。

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　　Digitimes 援引消息人士的话称，从目前的工程和设备安装进度来看，台积电美国新晶圆厂不太可能在 2024 年全面投产，有可能推迟至 2025 年。

　　有半导体设备供应链消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，而代工厂还必须解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及外籍员工新出现的教育和适应问题。

　　另一方面，台积电也开始调整在美接单。消息人士强调，对于已经天价的 5/4/3nm 芯片，如何在与客户谈价的过程中准确计算成本和利润将会是台积电面临的重大挑战，尤其是在美国晶圆生产成本不可避免地增加的情况下。

　　实际上，台积电创始人张忠谋此前就表示不看好赴美设厂，他认为制造成本太高，也缺乏相关人才，“昂贵、浪费又白忙一场”；而且各大分析师也认为，就经营角度来看，台积电在美国的投资完全不合理，最可能是因为政治考量而被迫在美国设厂。

　　魏哲家先前亦曾坦言，日本不是成本便宜的地方，台积电决定在日设厂主因就是最大客户苹果的要求，希望台积电全力协助其最大供应商 —— 索尼。