这一工艺与预计用于iPhone 17系列的A19芯片相同，意味着iPhone 18系列的性能提升可能相对有限。

　　他还表示，A20芯片将进行一次升级，但主要有利于Apple Intelligence功能，该芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，使处理器、统一内存和神经引擎集成得更加紧密。

　　如果此信息准确，那么第一款采用台积电2纳米技术的iPhone芯片，将是最早在2027年推出的A21芯片。

　　日前Mark Gurman也透露，到2026年或2027年，iPhone Pro机型的灵动岛尺寸会缩小，因为苹果计划将更多组件移至屏幕下方。

　　这意味着苹果最快会在iPhone 18 Pro系列上带来屏下Face ID方案，届时iPhone 18 Pro系列机型上仅保留一颗前置摄像头，类似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手机的单挖孔设计。