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外媒报道:英特尔将重新拓展晶圆代工业务,预计2030年成为第二大晶圆代工商

2022-11-28 18:03:37   作者:   来源:TechWeb   评论:0  点击:


  11月28日消息,据国外媒体报道,在2021年2月份重回曾效力30年的英特尔并担任CEO之后,帕特·基辛格很快就进入了角色,致力于通过人员及业务战略方面的改变,将英特尔带出不利处境,走向新的高度。

  在帕特·基辛格已公布的战略中,就包括了发展晶圆代工业务,在他接任CEO一个月之后的“英特尔发布:工程未来”的网络直播中,就宣布成立代工服务部门,为其他厂商代工芯片。

  而从外媒的报道来看,进入晶圆代工领域的英特尔,是致力于大有作为,他们的目标是在2030年,成为第二大晶圆代工商。

  英特尔希望成为第二大晶圆代工商,是英特尔高级副总裁、代工业务部门的总裁Randhir Thakur,月初在接受采访时透露的,他同时还透露他们预计会有领先的利润率。

  在当前全球晶圆代工市场,台积电是第一大厂商,份额超过50%,三星电子则是第二大代工商,今年一季度的份额为16.3%,英特尔希望成为第二大代工商,就意味着如果台积电未来几年仍是第一大代工商,他们就需要超过三星电子。

  不过,透露英特尔的目标是在2030年成为第二大晶圆代工商的Randhir Thakur,已经决定离职,2017年加入英特尔,历经多个重要职位的他将在明年一季度之后离开英特尔,英特尔在未来一段时间也就需要确定新的代工业务部门总裁,推动这一业务的发展,以实现他们在这一领域的目标。

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