中兴通讯在法国尼斯举行的波分及下一代光网络论坛上成功发布了紧凑型Packet OTN产品ZXMP M721 CX66，志在将边缘层OTN统一承载做到极致。该产品秉持紧凑型、智能化的设计理念，在仅有6U高度的尺寸上做到了业界最高的840G交叉容量，支持2Mbit/s~100Gbit/s的Any速率接入，能够实现与城域核心及骨干网络端到端的统一交叉调度，同时全力支撑SDON。
伴随LTE在全球范围的大规模商用部署和OTT业务的蓬勃发展，网络的精细化、扁平化等需求也推动着OTN承载网络在统一承载的方向上持续演进和发展。基于此，中兴通讯研发了紧凑型Packet OTN产品ZXMP M721 CX66，集ODUk、Packet、VC交叉功能于一体，发力于各种复杂网络及业务的统一承载，其强大的功能和优异的性能将成为运营商边缘层网络建设的首选。
中兴通讯承载网规划部部长魏晓强表示：”中兴通讯此次推出的ZXMP M721 CX66是目前业界集成度最高、容量最大的紧凑型Packet OTN产品，很好地满足日益迫切的统一承载需求，有效降低网络层次的复杂度，将边缘层OTN的统一承载做到极致。”
根据国际知名咨询机构OVUM发布的最新光网络产品市场报告，受益于亚太地区光网络的大规模部署和全球运营商的认可，2014年中兴通讯光网络产品以28%的市场份额位居亚太之首。
