高通虽然成为智能手机芯片的霸主，但是市场竞争加剧导致其业绩下滑。七月份，高通宣布将全球裁员15%。而据美国当地媒体报道，本周，高通已经开始实施裁员，在加州圣迭戈的总部，将有1300多人丢掉饭碗。
据美国当地新闻媒体报道，高通已经证实，圣迭戈总部将有1314人被裁减。高通此次属于提前两个月发出裁员通知，被裁减的员工预计将会在今年11月20日离开公司。
高通将会给被裁员工提供怎样的补偿，尚不得而知。
高通公司在全球雇佣了三万多人，在加州圣迭戈市总部，员工人数为1.2万人。
7月22日，高通发布了二季度财报，宣布将会在全球裁减15%的员工，一共节省14亿美元的开支。高通财报令人失望，收入同比大跌了15%，净利润更是同比下滑了一半左右。利润跌幅创下2009年金融危机之后最大跌幅记录。
高通上一次大规模裁员发生在2009年。之后只有过几次小规模裁员，比如去年底，高通曾经裁减了600名员工，300人分布在美国加州。
在智能手机芯片领域，高通获得了相当于当年英特尔的行业龙头老大的位置。不过和电脑芯片不同的是，包括三星电子、华为科技、美国苹果等公司，都有能力设计制造手机处理器。有消息称，中国手机的黑马公司小米，也正在设计自家的ARM架构手机处理器。
今年高通芯片业务遭遇了一系列危机，其中最严重的是骁龙810芯片过热，导致HTC等客户手机销量不佳，三星电子也在最后关头放弃了骁龙芯片，转而在旗舰手机中采用自行设计制造的手机芯片。三星电子是高通最重要的采购客户之外，三星的举动，重创了高通股价和发展前景。
国内分析人士表示，高通主要聚焦中高端智能手机芯片，但是近两年来，全球增量最大的手机市场是面向发展中国家的廉价安卓手机，而在廉价手机领域，中国台湾的联发科占据领先优势，与此同时，中国大陆也涌现出若干家中低端手机芯片厂商，小米公司也在一款低端明星爆款手机中，首次采用了中国公司制造的手机处理器。
面对高通目前的困难，一些激进型投资人呼吁高通分拆业务，将利润丰厚的专利授权业务和前景不明朗的移动芯片制造业务分立为两家公司。高通表示将会考虑分拆的选项。
