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加快开拓海外市场、同方有云亮相Intel悉尼IPC

2019-05-16 15:48:01   作者:   来源:CTI论坛   评论:0  点击:


  悉尼国际会议中心
  5月15日至16日,为期两天Intel Partner Connect 2019英特尔合作伙伴峰会在澳大利亚悉尼国际会议中心隆重召开,来自全球各地近千名科技行业领袖参会,共同探讨了数据中心、客户端计算和设备、物联网、新技术和存储技术五个领域的话题。清华同方作为特邀首席合作方出席了本次大会,展示了包括从终端到服务器、从平台到应用软件的全套IT基础设施解决方案,得到与会嘉宾关注。
  会议签到处
  参会合作伙伴展板
  清华同方展台
  同方有云四款产品展示
  同方有云公司及产品视频播放
  同方有云与Intel同为CNCF成员,共同携手为企业用户提供更加优质的云产品和服务,在本次IPC中,同方有云展示了基于Intel架构的OpenStack开源技术构建的企业级云平台,基于Ceph的开放式软件定义的分布式存储系统、基于Kubernetes研发的容器管理平台以及一体化的工业互联网大数据分析系统和智能应用解决方案。
  同方有云售前总监邹中法与众多前来参观同方展台的与会者交流云计算新技术、新趋势,介绍同方有云基于OpenStack、Ceph、Kubernetes技术最新的产品功能和价值,并做了相关产品的演示和讲解,同方云产品得到了广泛认可。
  同方有云售前总监为参会嘉宾讲解
  清华科技,荟萃同方。自1997年成立,历经22年,清华同方从用户需求出发,以科技创新为先导,始终坚持“精品”战略,至今已成为从硬件到软件的IT基础设施全面提供商,此次IPC大会的亮相再次广受瞩目,引起强烈反响。在新的技术时代,同方将不断应用人工智能、大数据、云计算等方面的最新技术完善和发展产品,打造软硬一体化的应用型产品,用科技改变生活。
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