日本半导体制造装置协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2023年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为2，941.69亿日元、较前一个月份(2023年1月)相比萎缩1.9%，连续第5个月呈现月减，月销售额连续第2个月跌破3，000亿日圆关卡，创8个月来(2022年6月以来、2，845.84亿日圆)新低水平。

　　和去年同月相比、2月日本芯片设备销售额小幅成长0.1%，26个月来第25度呈现增长。

　　累计2023年1-2月期间日本芯片设备销售额为5，939.44亿日元、较去年同期下滑1.1%。

　　日本芯片设备销售额在2022年7-12月期间、连6个月冲破3，000亿日圆，2022年9月销售额3，809亿日元、创下单月历史新高纪录。

　　日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达三成，仅次于美国位居全球第二大。

　　SEAJ 1月12日公布预测报告指出，因美国去年10月宣布加强对中国芯片出口管制，加上以DRAM为中心的存储器市况低迷(价格下滑)，导致半导体厂商对设备投资抱持谨慎姿态， 因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制晶片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年7月7日)预估的4万亿283亿日元大幅下修至3万亿6840亿日元、将年增7.0%。

　　SEAJ并将2023年度(2023年4月-2024年3月)日本晶片设备销售额自前次预估的4万亿2297亿日元大幅下修至3万亿4998亿日元、年减5.0%，将为4年来(2019年度以来)首度陷入萎缩。

　　日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)2月9日宣布，芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备; WFE、Wafer Fab Equipment)市场当前陷入调整局面，不过预估2023年后半将逐步复苏，2024年以后半导体及WFE市场将强劲增长、迈入进一步成长阶段。

　　TEL 3月20日宣布，今后随着社会数字化，带动半导体市场预估将进一步扩大，因此旗下制造子公司Tokyo Electron Technology Solutions(TETS)将在岩手县奥州市兴建新厂房、增产芯片制造设备。 该座新厂房预计在2024年春天动工，2025年秋天完工、进行生产。

　　据日媒指出，上述新厂将成为TEL位于奥州市的第7号厂房，导入生产后、TEL于岩手县的晶片设备产能将扩增至现行的1.5倍，且今后藉由生产优化等措施、目标将产能最高扩增至2倍。