高通于 3 月 17 日举行新竹大楼落成启用典礼，台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席致意，并参加高通举办的产业高峰会，展现双方的紧密关系。

　　对于媒体关心高通是否评估在台积电亚利桑那州厂投片生产，陈若文说，高通很早就开始评估，高通会是台积电美国厂 4nm 制程的首批客户。

　　据此前报道，去年 12 月，台积电将其对去年底开始建设的亚利桑那芯片厂的计划投资增加了两倍，达到 400 亿美元（当前约 2756 亿元人民币）。该工厂是美国历史上最大的海外投资之一，将于 2026 年投产，采用先进的 3nm 技术。

　　不过，Digitimes 援引消息人士的话称，从目前的工程和设备安装进度来看，台积电美国新晶圆厂不太可能在 2024 年全面投产，有可能推迟至 2025 年。

　　有半导体设备供应链消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，而代工厂还必须解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及外籍员工新出现的教育和适应问题。