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国际
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普华永道与亚马逊云科技签署为期三年的战略合作协议 加速创新、提高运营效率及推动商业变革
2023-09-27
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荷兰大型半导体制造设备厂商ASML 将在明年下半年之前在日本北海道新建技术支持基地
2023-09-27
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NTT印度加尔各答数据中心将于2024年3月投入运营
2023-09-27
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日本KDDI携手三星组建5G全球网络切片联盟 共同推出一系列商用5G网络切片服务
2023-09-27
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PDG在印度尼西亚推出全新数据中心
2023-09-26
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谷歌将在大西洋建造与加勒比海相连的海底电缆
2023-09-26
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诺基亚宣布将在迪拜开设“创新实验室” 推动中东非地区的技术创新
2023-09-26
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爱立信在2023年基加利世界移动大会上确认对非洲数字化加速的承诺
2023-09-25
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网络帕洛阿尔托网络公司和澳大利亚最大的电信公司合作建立技术联盟
2023-09-25
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菲律宾运营商宣布已部署了356个新的5G站点 扩大了其5G覆盖范围
2023-09-25
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TRAI发布建议以加强印度东北部的电信基础设施
2023-09-25
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三菱化学拟新建半导体材料工厂 预定于2025年3月止的财政年度内开始营运
2023-09-25
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美国小行星采样探测器“OSIRIS-REx”将样本舱发回地球 装有小行星贝努的岩石和尘埃
2023-09-25
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NASA的Psyche宇宙飞船10月5日发射 旨在能让研究人员更好地了解地球核心的组成部分
2023-09-25
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塔塔集团将为美光科技在印度建设半导体工厂 总投资额将达到27.5亿美元
2023-09-24
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紫光超级智能工厂项目在郑州开工 预计年营收100亿元
2023-09-24
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爱立信与德国电信合作提升电信运营商收入
2023-09-22
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Lightsource bp与波兰光伏微软签署企业购电协议
2023-09-22
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美国国家科学基金会拟投资4500万美元用于未来半导体研究 得到NSF半导体未来 计划的支持
2023-09-22
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IN-SPACe发布基于全球基准的航天工业基准
2023-09-21
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微软计划在爱尔兰纳斯建立数据中心园区
2023-09-21
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爱立信获得开发6G无线电微电子技术的资金
2023-09-21
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中东公司推动对欧洲电信公司的投资
2023-09-21
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恩智浦正开发5纳米工艺 用于德累斯顿ESMC代工厂生产的芯片
2023-09-21
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SES将推出邮轮部门首个集成的MEO-LEO服务
2023-09-21
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三星向伊利诺伊大学捐赠500万美元 以加强半导体生态系统和人才引进
2023-09-21
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英国政府向19个Open RAN项目提供8800万英镑资助 将在其主要地区进行5G开放网络试验
2023-09-21
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六位国际量子科学家获得2020和2021年度“墨子量子奖”
2023-09-21
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爱立信为6G微电子研发获得德国资金
2023-09-20
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SEMI:预计2023年到2026年全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%
2023-09-20
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尼日利亚第二季度电信投资达到770亿美元
2023-09-18
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美光计划在印度设立更多半导体芯片部门 将长期看好印度市场
2023-09-18
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鸿海科技集团承诺到明年将其在印度的劳动力和投资增加一倍
2023-09-18
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消息称英伟达已经跟三星就3nm GAA工艺制程进行了接洽 预定在2025年进行量产
2023-09-18
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全球首条L4级远程无人驾驶自动登机桥投用 登机桥安全靴和卷帘门改造为电动升降
2023-09-16
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爱立信在雅加达的数字工业4.0中心正式开设了5G创新中心
2023-09-15
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谷歌与加州达成9300万美元的隐私和解协议
2023-09-15
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埃塞俄比亚电信将卫星通信合同授予吉拉特
2023-09-15
·
传小米供应商Dixon将在印度开设新厂 主要生产小米智能手机
2023-09-15
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