日本新闻网站Newswitch 25日报导，英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，今后10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将倍增。 IDTechEx表示，随着「CASE(Connected联网、Autonomous自动驾驶、Shared&Services共享&服务和Electric电动化)」普及，预估自2023年起的10年间车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长， 特别是先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。

　　IDTechEx指出，在激光雷达(LiDAR)领域上，砷化铟镓(InGaAs)、氮化镓(GaN)等非硅系芯片需求将加速; 另一方面，随着高性能需求，车用芯片也将进一步无晶圆厂(Fabless)化，对晶圆代工厂的依赖度将攀高。

　　IDTechEx表示，就像美国特斯拉(Tesla)自行设计ADAS控制芯片并委外生产那样，今后车厂将开始自行设计芯片，半导体供应链将因此发生改变。