2014年7月4日消息，据国外媒体报道，高通周四表示将把骁龙处理器交给大陆中芯国际进行代工。
与中芯国际签署协议表明高通希望为未来的需求增长做出准备。另一方面，高通公司正接受大陆的反垄断审查，高通可能希望借此举改善与政府的关系。
高通在新闻稿中表示，它正在与中芯国际合作，采用28纳米制造工艺制造其骁龙芯片。骁龙芯片目前被广泛用于各型号的智能手机中。中芯国际此前曾为高通代工电源管理芯片，骁龙芯片的代工协议标志着两家公司的关系更近一步。
高通是台积电的主要客户，但2012年台积电推出28纳米代工生产线慢于预期，使其芯片客户高通和Nvidia受到影响。根据市场研究公司IC Insights的数据，中芯国际是全球第五大芯片代工厂商，但技术上落后于台积电。台积电正升级到20纳米制造技术，增加了芯片功率和效率，每个芯片可以封装更多的晶体管。
中国反垄断监管机构此前指责高通乱收专利费并滥用其市场地位，可能面临超过10亿美元罚款。而与中芯国际进一步合作意味着对中国半导体产业的推动，并有助于中芯国际为高通以外的客户提供类似服务。
