这将是该公司在当地的第七个生产设施。据该子公司总裁Sadao Sasaki称，2020年投入运营的第六家工厂现在处于 "全面生产状态"。

　　据了解，该工厂预计在2025年秋季建设完成，并将助力该公司的芯片制造设备的生产能力扩大50%。而生产效率的进一步提高能够使产能提高到原有规模的两倍之多。

　　在扩大产能的同时，东京电子公司正专注于开发用于制造先进半导体的下一代生产设备。该公司计划在截至2027年3月的五年内，在研究和开发方面至少投入1万亿日元（约75亿美元），比前一个五年期增加70%。